Filter
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 10 (entspricht 12.50ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 10 (entspricht 12.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 10 (entspricht 12.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 34mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1333MHz
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-10667U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 9 (entspricht 13.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 9 (entspricht 13.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 24 (entspricht 36.01ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 39mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Übertragung: 1866MT/s (1866MHz effektiv - abgeleitet von 933MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 233MHz (intern)
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-14900U
- Ranks/Bänke: dual rank
- CAS Latency CL: 10 (entspricht 10.72ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 11.79ns)
- Row Precharge Time tRP: 10 (entspricht 10.72ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 30 (entspricht 32.15ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 40mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 30 (entspricht 37.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-12800U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Übertragung: 1600MT/s (1600MHz effektiv - abgeleitet von 800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 200MHz (intern)
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 11.25ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 9 (entspricht 11.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 9 (entspricht 11.25ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 24 (entspricht 30.00ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 54mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Übertragung: 1600MT/s (1600MHz effektiv - abgeleitet von 800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 200MHz (intern)
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-12800U
- Ranks/Bänke: single rank
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Übertragung: 1600MT/s (1600MHz effektiv - abgeleitet von 800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 200MHz (intern)
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 28 (entspricht 35.00ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Übertragung: 1066MT/s (1066MHz effektiv - abgeleitet von 533MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 133MHz (intern)
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-8500U
- CAS Latency CL: 7 (entspricht 13.13ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 7 (entspricht 13.13ns)
- Row Precharge Time tRP: 7 (entspricht 13.13ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 18 (entspricht 33.77ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 39mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Standard-SPD
weitere Informationen
10 Jahre Hersteller Garantie ! Garantieverlust bei Entfernung des Labels !
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Übertragung: 1600MT/s (1600MHz effektiv - abgeleitet von 800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 200MHz (intern)
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1333MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-10667U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 9 (entspricht 13.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 9 (entspricht 13.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 24 (entspricht 36.01ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Übertragung: 1600MT/s (1600MHz effektiv - abgeleitet von 800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 200MHz (intern)
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 28 (entspricht 35.00ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin, ECC
- Takt: 1333MHz
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-10667E
- Ranks/Bänke: dual rank
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 9 (entspricht 13.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 9 (entspricht 13.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 24 (entspricht 36.01ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Übertragung: 1333MT/s (1333MHz effektiv - abgeleitet von 666.50MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 167MHz (intern)
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-10667U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 9 (entspricht 13.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 9 (entspricht 13.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 24 (entspricht 36.01ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Komponente für: PC / Server
- RAM-Speicher: 8 GB
- Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB
- Interner Speichertyp: DDR3
- Speichertaktfrequenz: 1600 MHz
- CAS Latenz: 11, ECC
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Übertragung: 1333MT/s (1333MHz effektiv - abgeleitet von 666.50MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 167MHz (intern)
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-10667U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 9 (entspricht 13.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 9 (entspricht 13.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 24 (entspricht 36.01ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1866MHz
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-14900U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 10 (entspricht 10.72ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 11.79ns)
- Row Precharge Time tRP: 10 (entspricht 10.72ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 30 (entspricht 32.15ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 34mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 10 (entspricht 12.50ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 10 (entspricht 12.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 10 (entspricht 12.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 34mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Standard-SPD
weitere Informationen
Mushkin 992087. Komponente für: PC / Server, RAM-Speicher: 16 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR3, Speichertaktfrequenz: 1600 MHz, CAS Latenz: 11, ECC
DDR3-RAM (Double Data Rate 3 Random Access Memory) ist eine Speichertypologie, die in Computern und anderen elektronischen Geräten verwendet wird. Hier ist eine Kurzbeschreibung der Kategorie DDR3-RAM:
DDR3-RAM: DDR3-RAM-Module sind die dritte Generation des DDR-Speicherstandards. Sie bieten eine verbesserte Geschwindigkeit, Kapazität und Energieeffizienz im Vergleich zu früheren DDR-Generationen. DDR3-RAM-Module sind in verschiedenen Geschwindigkeitsklassen und Kapazitäten erhältlich, um den Anforderungen verschiedener Systeme gerecht zu werden.
Geschwindigkeit und Leistung: DDR3-RAM bietet höhere Übertragungsraten als seine Vorgänger und ermöglicht eine schnellere Datenverarbeitung. Die erhöhte Bandbreite und Geschwindigkeit verbessern die Leistungsfähigkeit von Computern, insbesondere bei anspruchsvollen Anwendungen wie Spielen, Videobearbeitung und Datenverarbeitung.
Kapazität: DDR3-RAM-Module sind in verschiedenen Kapazitäten erhältlich, angefangen von einigen Gigabyte bis hin zu mehreren Dutzend Gigabyte. Die Kapazität des RAMs bestimmt, wie viele Daten gleichzeitig im Speicher gehalten werden können, was sich direkt auf die Multitasking-Fähigkeit und die Systemleistung auswirkt.
Energieeffizienz: DDR3-RAM-Module wurden entwickelt, um energieeffizienter zu sein als ihre Vorgänger. Sie arbeiten mit niedrigeren Spannungen und verbrauchen daher weniger Strom. Dies führt zu einer verringerten Wärmeentwicklung und einem niedrigeren Energieverbrauch, was insgesamt zu einer verbesserten Energieeffizienz des Systems beiträgt.
Kompatibilität: DDR3-RAM-Module sind für Systeme konzipiert, die den DDR3-Speicherstandard unterstützen. Bevor Sie ein DDR3-RAM-Modul erwerben, sollten Sie sicherstellen, dass Ihr Motherboard oder Ihre Laptop-Plattform mit DDR3-RAM kompatibel ist und die richtigen Spezifikationen unterstützt.
Upgrade: DDR3-RAM bietet eine kostengünstige Möglichkeit, die Speicherkapazität und die Leistungsfähigkeit Ihres Computers zu verbessern. Durch das Hinzufügen oder Austauschen von DDR3-RAM-Modulen können Sie die Multitasking-Fähigkeit erhöhen, die Reaktionsgeschwindigkeit verbessern und eine reibungslose Ausführung anspruchsvoller Anwendungen gewährleisten.
DDR3-RAM ist nach wie vor weit verbreitet und eine beliebte Wahl für viele Computer- und Laptop-Systeme. Bevor Sie DDR3-RAM kaufen, stellen Sie sicher, dass Sie die Spezifikationen und Kompatibilitätsanforderungen Ihres Systems überprüfen, um das richtige Modul auszuwählen.