- Typ: RAM-Erweiterung
- Kompatibilität: TS-x70U-RP, TS-x79U-RP, TVS-ECx80, TVS-x71U-RP
bei Bestellung Versand heute, den 30.01
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- Ranks/Bänke: dual rank
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 28 (entspricht 35.00ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
- Garantie: (bitte weiterführenden Link beachten)
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 11.25ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 9 (entspricht 11.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 9 (entspricht 11.25ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 24 (entspricht 30.00ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 54mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP
- Garantie: 24 Monate (Lebenslanges Garantieversprechen)
weitere Informationen
- Typ: DDR3 RDIMM 240-Pin, reg ECC
- Takt: 1333MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-10667R
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
bei Bestellung Versand heute, den 30.01
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 28 (entspricht 35.00ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
- Garantie: (bitte weiterführenden Link beachten)
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- Ranks/Bänke: dual rank
- CAS Latency CL: 10 (entspricht 12.50ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 10 (entspricht 12.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 10 (entspricht 12.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 30 (entspricht 37.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 40mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Standard-SPD
- Garantie: (bitte weiterführenden Link beachten)
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 11.25ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 9 (entspricht 11.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 9 (entspricht 11.25ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 24 (entspricht 30.00ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
- Garantie: 24 Monate (Lebenslanges Garantieversprechen)
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- Ranks/Bänke: dual rank
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 28 (entspricht 35.00ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Intel XMP
- Garantie: (bitte weiterführenden Link beachten)
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 30 (entspricht 37.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
- Garantie: 24 Monate (Lebenslanges Garantieversprechen)
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 28 (entspricht 35.00ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Intel XMP
- Garantie: (bitte weiterführenden Link beachten)
weitere Informationen
für HP EliteDesk 800 G1; ProDesk 40X G1, 600 G1; Lenovo ThinkCentre E73; M73; M83; M93
- Typ: DDR3L DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3L-12800U
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
- Garantie: (bitte weiterführenden Link beachten)
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
- Garantie: 60 Monate
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-12800U
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 28 (entspricht 35.00ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
- Garantie: (bitte weiterführenden Link beachten)
weitere Informationen
- Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
- Takt: 1333MHz
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-10667U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 9 (entspricht 13.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 9 (entspricht 13.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 24 (entspricht 36.01ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
- Garantie: (bitte weiterführenden Link beachten)
weitere Informationen
Kompatibilität: HP ProLiant
Kompatibilität: HP ProLiant BL465c, BL685c, DL165, DL385, DL585
Hewlett Packard Enterprise 16GB (1x16GB) Dual Rank x4 PC3L-12800R (DDR3-1600) Registered CAS-11 Low Voltage Memory Kit. Komponente für: PC / Server, RAM-Speicher: 16 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR3, Speichertaktfrequenz: 1600 MHz, Memory Formfaktor: 240-pin DIMM, CAS Latenz: 11
Hewlett Packard Enterprise 16GB (1x16GB) Dual Rank x4 PC3L-10600 (DDR3-1333) Registered CAS-9 LP Memory Kit. Komponente für: PC / Server, RAM-Speicher: 16 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR3, Speichertaktfrequenz: 1333 MHz, Memory Formfaktor: 240-pin DIMM, CAS Latenz: 9, ECC
Hewlett Packard Enterprise 647899-B21. Komponente für: PC / Server, RAM-Speicher: 8 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB, Interner Speichertyp: DDR3, Speichertaktfrequenz: 1600 MHz, Memory Formfaktor: 240-pin DIMM, CAS Latenz: 11, ECC, Produktfarbe: Schwarz, Grün
DDR3RAM ist ein Typ von Arbeitsspeicher, der in vielen Computern und anderen elektronischen Geräten verwendet wird. Es wurde entwickelt, um die Leistung von DDR2RAM zu verbessern und ist eine der am häufigsten verwendeten Arten von RAM. DDR3RAM unterscheidet sich von DDR2RAM durch seine höhere Transferrate und niedrigere Spannung.
Ein wichtiger Faktor, der die Leistung von DDR3RAM beeinflusst, ist die Taktfrequenz, die in MHz angegeben wird. Je höher die Taktfrequenz ist, desto schneller kann der RAM Daten verarbeiten. DDR3RAM ist in verschiedenen Größen erhältlich, von denen die häufigsten 4 GB und 8 GB sind. Es ist auch möglich, mehrere Module von DDR3RAM in einem System zu verwenden, um die Gesamtspeicherkapazität zu erhöhen.
DDR3RAM wird hauptsächlich in Desktop-Computern, Laptops und Servern verwendet. Es ist auch in einigen Spielkonsolen und mobilen Geräten zu finden. Die Verwendung von DDR3 RAM kann dazu beitragen, die Leistung von Computern und anderen Geräten zu verbessern, indem sie schnelleren Zugriff auf wichtige Daten ermöglicht.
Obwohl DDR3RAM immer noch in vielen Geräten verwendet wird, wurde es in den vergangenen Jahren durch DDR4RAM abgelöst, das noch höhere Transferraten und niedrigere Spannungen bietet. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass DDR3RAM in älteren Systemen möglicherweise immer noch die beste Wahl ist, da es möglicherweise nicht mit neueren DDR4-kompatiblen Mainboards kompatibel ist.