- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC4-25600U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 11.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 11.25ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 36 (entspricht 22.50ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
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bei Bestellung Versand heute, den 03.12
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 4x 16GB
- JEDEC: PC4-25600U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 11.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 11.25ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 23.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 42mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
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- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 4000MT/s (4000MHz effektiv - abgeleitet von 2000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 500MHz (intern)
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC4-32000U
- CAS Latency CL: 17 (entspricht 8.50ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 17 (entspricht 8.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 17 (entspricht 8.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 37 (entspricht 18.50ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, ASUS Aura Sync
- Intel XMP 2.0
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- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 450MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC4-28800U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 8.89ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 10.56ns)
- Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 10.56ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 39 (entspricht 21.67ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, ASRock Polychrome RGB, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 2.0
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- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 2666MT/s (2666MHz effektiv - abgeleitet von 1333MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 333MHz (intern)
- Module: 4x 32GB
- JEDEC: PC4-21300U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 12.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 13.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 13.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 35 (entspricht 26.26ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
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- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC4-25600U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 11.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 11.25ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 23.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 31.25mm
- Intel XMP 2.0
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- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC4-25600U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht 12.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 20 (entspricht 12.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 23.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
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- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC4-25600U
- CAS Latency CL: 22 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31.25mm
- Standard-SPD
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- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 450MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC4-28800U
- CAS Latency CL: 18 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 12.22ns)
- Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 12.22ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 42 (entspricht 23.33ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 51.4mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, 10 LED, Corsair iCUE, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 2.0, Temperatursensor
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- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 450MHz (intern)
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC4-28800U
- CAS Latency CL: 18 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 12.22ns)
- Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 12.22ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 42 (entspricht 23.33ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 48.5mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0, Temperatursensor, White Build-kompatibel
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- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 4000MT/s (4000MHz effektiv - abgeleitet von 2000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 500MHz (intern)
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC4-32000U
- CAS Latency CL: 18 (entspricht 9.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 11.00ns)
- Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 11.00ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 42 (entspricht 21.00ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, ASUS Aura Sync
- Intel XMP 2.0
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- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC4-25600U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 11.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 11.25ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 34mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
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- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC4-25600U
- CAS Latency CL: 22 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 13.75ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 52 (entspricht 32.50ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31.25mm
- Standard-SPD
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- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 4000MT/s (4000MHz effektiv - abgeleitet von 2000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 500MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC4-32000U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 18 (entspricht 9.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 11.00ns)
- Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 11.00ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 42 (entspricht 21.00ns)
- Spannung: 1.4V
- Modulhöhe: 44mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, ASUS Aura Sync
- Intel XMP 2.0
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bei Bestellung Versand heute, den 03.12
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 450MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC4-28800U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 8.89ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 10.56ns)
- Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 10.56ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 36 (entspricht 20.00ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
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bei Bestellung Versand heute, den 03.12
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 4x 32GB
- JEDEC: PC4-25600U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht 12.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 20 (entspricht 12.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 23.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
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bei Bestellung Versand heute, den 03.12
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 2400MT/s (2400MHz effektiv - abgeleitet von 1200MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 300MHz (intern)
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC4-19200U
- CAS Latency CL: 15 (entspricht 12.50ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 15 (entspricht 12.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 15 (entspricht 12.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 35 (entspricht 29.17ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31.25mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
bei Bestellung Versand heute, den 03.12
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 450MHz (intern)
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC4-28800U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 17 (entspricht 9.44ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 10.00ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 10.00ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 45.8mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, ASRock Polychrome RGB, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
bei Bestellung Versand heute, den 03.12
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC4-25600U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht 12.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 20 (entspricht 12.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 23.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44.8mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, 10 LED, Corsair iCUE
- Intel XMP 2.0, White Build-kompatibel
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bei Bestellung Versand heute, den 03.12
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 450MHz (intern)
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC4-28800U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 17 (entspricht 9.44ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 21 (entspricht 11.67ns)
- Row Precharge Time tRP: 21 (entspricht 11.67ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 34mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
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bei Bestellung Versand heute, den 03.12
DDR4-RAM-KIT: Ein DDR4-RAM-KIT besteht aus mehreren DDR4-RAM-Modulen, die als Set verkauft werden. Diese Module sind speziell aufeinander abgestimmt und werden zusammen verwendet, um die Systemleistung zu verbessern und eine optimale Kompatibilität zu gewährleisten.
Leistungssteigerung: DDR4-RAM-Kits ermöglichen eine höhere Leistung, da sie mehrere RAM-Module in einem synchronisierten Set kombinieren. Dies erhöht die Bandbreite und ermöglicht eine schnellere Datenübertragung zwischen dem Arbeitsspeicher und dem Prozessor.
Kapazitätserweiterung: Durch den Kauf eines DDR4-RAM-Kits mit mehreren Modulen können Sie die Speicherkapazität Ihres Systems erweitern. Dies ist besonders nützlich, wenn Sie anspruchsvolle Aufgaben ausführen, Multitasking betreiben oder speicherintensive Anwendungen nutzen möchten.
Abgestimmte Konfiguration: DDR4-RAM-Kits sind speziell so konzipiert, dass die enthaltenen Module miteinander kompatibel sind und optimal zusammenarbeiten. Sie sind aufeinander abgestimmt, um eine reibungslose und stabile Leistung zu gewährleisten.
Einfache Installation: DDR4-RAM-Kits werden als Set geliefert, was die Installation und Konfiguration erleichtert. Sie müssen nicht einzelne Module auswählen und sicherstellen, dass sie kompatibel sind. Stattdessen erhalten Sie ein Kit, das sofort einsatzbereit ist.
Upgrade-Möglichkeit: DDR4-RAM-Kits bieten eine einfache Möglichkeit, den Arbeitsspeicher Ihres Systems aufzurüsten. Sie können ein DDR4-RAM-Kit kaufen, das die Anforderungen Ihres Systems erfüllt, und die vorhandenen RAM-Module durch die neuen ersetzen oder zusätzliche Module hinzufügen.
Bei der Auswahl eines DDR4-RAM-Kits sollten Sie die unterstützte Geschwindigkeit, die Speicherkapazität und die Kompatibilität mit Ihrem Motherboard oder Ihrer Laptop-Plattform berücksichtigen. Stellen Sie sicher, dass das Kit die erforderlichen Spezifikationen erfüllt und Ihren Anforderungen an Leistung und Kapazität entspricht.