- Kerne: 48 (48C)
- Threads: 96
- Turbotakt: 3.60GHz
- Basistakt: 2.30GHz
- TDP: 225W, 240W cTDP-up
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Codename: Milan
- Architektur: Zen 3
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
- L2-Cache: 24MB (48x 512kB)
- L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
- Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 2 Sockel (2S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
- Segment: Server
- Stepping: GN-B1
weitere Informationen
- Kerne: 32 (32C)
- Threads: 64
- Turbotakt: 3.70GHz
- Basistakt: 2.80GHz
- TDP: 225W, 240W cTDP-up
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Codename: Milan
- Architektur: Zen 3
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
- L2-Cache: 16MB (32x 512kB)
- L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
- Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 1 Sockel (1S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
- Segment: Server
- Stepping: GN-B1
weitere Informationen
- Kerne: 64 (64C)
- Threads: 128
- Turbotakt: 3.50GHz
- Basistakt: 2.45GHz
- TDP: 280W, 225W cTDP-down
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Codename: Milan
- Architektur: Zen 3
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
- L2-Cache: 32MB (64x 512kB)
- L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
- Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 2 Sockel (2S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
- Segment: Server
- Stepping: GN-B1
weitere Informationen
HPE AMD EPYC 7313. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz. Marktsegment: Server
- Kerne: 32 (32C)
- Threads: 64
- Turbotakt: 3.60GHz
- Basistakt: 2.80GHz
- TDP: 280W, 225W cTDP-down
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Codename: Milan-X
- Architektur: Zen 3
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
- L2-Cache: 16MB (32x 512kB)
- L3-Cache: 768MB (8x 32MB + 8x 64MB 3D-Cache)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
- Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 2 Sockel (2S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2022/Q1 (22.3.2022)
- Segment: Server
- Stepping: GN-B2
weitere Informationen
- Kerne: 64 (64C)
- Threads: 128
- Turbotakt: 3.50GHz
- Basistakt: 2.20GHz
- TDP: 280W, 225W cTDP-down
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Codename: Milan-X
- Architektur: Zen 3
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
- L2-Cache: 32MB (64x 512kB)
- L3-Cache: 768MB (8x 32MB + 8x 64MB 3D-Cache)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
- Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 2 Sockel (2S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2022/Q1 (22.3.2022)
- Segment: Server
- Stepping: GN-B2
weitere Informationen
- Kerne: 8 (8C)
- Threads: 16
- Turbotakt: 3.40GHz
- Basistakt: 2.80GHz
- TDP: 120W, 150W cTDP-up
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Chipsatz-Eignung: System-on-Chip (SoC)
- Codename: Milan
- Architektur: Zen 3
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
- L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
- L3-Cache: 64MB (2x 32MB)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4-3200 (PC4-25600), 204.8GB/s, max. 4TB
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 2 Sockel (2S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2023/Q3 (5.9.2023)
- Segment: Server
- Stepping: GN-B1
weitere Informationen
- Kerne: 8 (8C)
- Threads: 16
- Turbotakt: 3.40GHz
- Basistakt: 2.80GHz
- TDP: 120W, 150W cTDP-up
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Codename: Milan
- Architektur: Zen 3
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
- L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
- L3-Cache: 64MB (2x 32MB)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
- Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 1 Sockel (1S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2023/Q3 (5.9.2023)
- Segment: Server
- Stepping: GN-B1
weitere Informationen
- Kerne: 8 (8C)
- Threads: 16
- Turbotakt: 3.40GHz
- Basistakt: 2.80GHz
- TDP: 120W, 150W cTDP-up
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Codename: Milan
- Architektur: Zen 3
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
- L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
- L3-Cache: 64MB (2x 32MB)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
- Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 2 Sockel (2S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2023/Q3 (5.9.2023)
- Segment: Server
- Stepping: GN-B1
weitere Informationen
Lenovo AMD EPYC 7303. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz. Marktsegment: Server
Lenovo AMD EPYC 7303. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz. Marktsegment: Server
Lenovo AMD EPYC 7203. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz. Marktsegment: Server
- Kerne: 8 (8C)
- Threads: 16
- Turbotakt: 3.20GHz
- Basistakt: 3.10GHz
- TDP: 120W
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Codename: Rome
- Architektur: Zen 2
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
- L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
- L3-Cache: 32MB (2x 16MB)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
- Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 1 Sockel (1S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2019/Q3
- Segment: Server
- Stepping: SSP-B0
weitere Informationen
- Kerne: 24 (24C)
- Threads: 48
- Turbotakt: 3.35GHz
- Basistakt: 2.80GHz
- TDP: 180W
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Codename: Rome
- Architektur: Zen 2
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
- L2-Cache: 12MB (24x 512kB)
- L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
- Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 1 Sockel (1S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2019/Q3
- Segment: Server
- Stepping: SSP-B0
weitere Informationen
- Kerne: 8 (8C)
- Threads: 16
- Turbotakt: 3.40GHz
- Basistakt: 3.20GHz
- TDP: 155W
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Codename: Rome
- Architektur: Zen 2
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
- L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
- L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
- Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 2 Sockel (2S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2019/Q3
- Segment: Server
- Stepping: SSP-B0
weitere Informationen
- Kerne: 24 (24C)
- Threads: 48
- Turbotakt: 3.20GHz
- Basistakt: 2.30GHz
- TDP: 155W
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Codename: Rome
- Architektur: Zen 2
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
- L2-Cache: 12MB (24x 512kB)
- L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
- Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 2 Sockel (2S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2019/Q3
- Segment: Server
- Stepping: SSP-B0
weitere Informationen
- Kerne: 32 (32C)
- Threads: 64
- Turbotakt: 4.50GHz
- Basistakt: 3.60GHz
- TDP: 280W
- Grafik: nein
- Sockel: AMD sWRX8 (LGA4094)
- Chipsatz-Eignung: WRX80
- Codename: Chagall
- Architektur: Zen 3
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
- L2-Cache: 16MB (32x 512kB)
- L3-Cache: 128MB (4x 32MB)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 2TB
- Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: ja (DMTF Dash)
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 1 Sockel (1S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x8
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2022/Q1 (8.3.2022)
- Segment: Workstation
- Temperatur max.: 95C (Tjmax)
weitere Informationen
- Sockel: SP3 (LGA)
- Codename: Naples
- TDP: 170W
- Kerne: 16
- Threads: 32
- Basistakt: 2.20GHz
- Turbotakt: 2.70GHz
- Speichercontroller: Octa Channel PC4-21300L (DDR4-2666)
- CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES, NX-Bit, EVP
- Chipsatz-Eignung: System-on-Chip (SoC)
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Segment: Server
- Architektur: Zen
- Fertigung: 14nm (GlobalFoundries)
- Stepping: ZP-B2
- Einführung: 2017/Q2
- L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
- L3-Cache: 64MB
- Chipsatz-Interface: SMI (PCIe 3.0 x4)
- PCIe-Lanes: 128x (PCIe 3.0)
- Speicher max.: 2TB
- Speicherbandbreite: 170.6GB/s (AMD), 158.95GB/s (WikiChip)
- Systemeignung: 1 Sockel, 2 Sockel
- Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet)
weitere Informationen
- Sockel: SP3 (LGA)
- Codename: Naples
- TDP: 170W
- Kerne: 16
- Threads: 32
- Basistakt: 2.40GHz
- Turbotakt: 2.90GHz
- Speichercontroller: Octa Channel PC4-21300L (DDR4-2666)
- CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES, NX-Bit, EVP
- Chipsatz-Eignung: System-on-Chip (SoC)
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Segment: Server
- Architektur: Zen
- Fertigung: 14nm (GlobalFoundries)
- Stepping: ZP-B2
- Einführung: 2017/Q2
- L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
- L3-Cache: 64MB
- Chipsatz-Interface: SMI (PCIe 3.0 x4)
- PCIe-Lanes: 128x (PCIe 3.0)
- Speicher max.: 2TB
- Speicherbandbreite: 170.6GB/s (AMD), 158.95GB/s (WikiChip)
- Systemeignung: 1 Sockel, 2 Sockel
- Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet)
weitere Informationen
- Sockel: SP3 (LGA)
- Codename: Naples
- TDP: 170W
- Kerne: 16
- Threads: 32
- Basistakt: 2.40GHz
- Turbotakt: 2.90GHz
- Speichercontroller: Octa Channel PC4-21300L (DDR4-2666)
- CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES, NX-Bit, EVP
- Chipsatz-Eignung: System-on-Chip (SoC)
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Segment: Server
- Architektur: Zen
- Fertigung: 14nm (GlobalFoundries)
- Stepping: ZP-B2
- Einführung: 2017/Q2
- L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
- L3-Cache: 64MB
- Chipsatz-Interface: SMI (PCIe 3.0 x4)
- PCIe-Lanes: 128x (PCIe 3.0)
- Speicher max.: 2TB
- Speicherbandbreite: 170.6GB/s (AMD), 158.95GB/s (WikiChip)
- Systemeignung: 1 Sockel
- Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet)
weitere Informationen
Der AMD CPU-Sockel SP3, auch als Socket SP3 bekannt, ist für AMD-Serverprozessoren der EPYC-Serie konzipiert. Mit 4094 Pins bietet er eine robuste Verbindung zwischen der Hauptplatine und dem Prozessor. Der SP3-Sockel unterstützt Multi-Sockel-Konfigurationen, was ihn für Hochleistungsserveranwendungen besonders geeignet macht. EPYC-Prozessoren auf diesem Sockel bieten hohe Kernzahlen, erweiterten Arbeitsspeicher-Support und umfangreiche PCIe-Lanes für Datenintensität und Skalierbarkeit in Serverumgebungen.