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AMD Epyc 7413, 24C/48T, 2.65-3.60GHz, tray, Sockel SP3 (LGA), Milan CPU
Artikelnr. A0150003 Herstellernr. 100-000000323
- Kerne: 24 (24C)
- Threads: 48
- Turbotakt: 3.60GHz
- Basistakt: 2.65GHz
- TDP: 180W, 200W cTDP-up, 165W cTDP-down
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Codename: Milan
- Architektur: Zen 3
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
- L2-Cache: 12MB (24x 512kB)
- L3-Cache: 128MB (4x 32MB)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4-3200 (PC4-25600), 204.8GB/s, max. 4TB
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 2 Sockel (2S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
- Segment: Server
- Stepping: GN-B1
weitere Informationen
AMD Epyc 7302, 16C/32T, 3.00-3.30GHz, tray, Sockel SP3 Rome CPU
Artikelnr. A0150005 Herstellernr. P17540-B21
- Sockel: SP3 (LGA)
- Codename: Rome
- Grafik: nein
- TDP: 155W
- Kerne: 16
- Threads: 32
- Basistakt: 3.00GHz
- Turbotakt: 3.30GHz
- SMT: ja
- Speichercontroller: Octa Channel PC4-25600L (DDR4-3200)
- ECC-Unterstützung: ja
- Freier Multiplikator: nein
- Fernwartung: nein
- CPU-Funktionen: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
- Chipsatz-Eignung: System-on-Chip (SoC)
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Segment: Server
- Architektur: Zen 2
- Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 14nm (I/O, GlobalFoundries)
- Stepping: SSP-B0
- Einführung: 2019/Q3
- L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
- L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Speicher max.: 4TB
- Speicherbandbreite: 204.8GB/s
- Systemeignung: 1 Sockel, 2 Sockel
- Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
weitere Informationen
AMD Epyc 7282, 16C/32T, 2.80-3.20GHz, tray SP3 (LGA), Rome CPU
Artikelnr. A0150006 Herstellernr. P21727-B21
- Sockel: SP3 (LGA)
- Codename: Rome
- Grafik: nein
- TDP: 120W
- Kerne: 16
- Threads: 32
- Basistakt: 2.80GHz
- Turbotakt: 3.20GHz
- SMT: ja
- Speichercontroller: Octa Channel PC4-25600L (DDR4-3200)
- ECC-Unterstützung: ja
- Freier Multiplikator: nein
- Fernwartung: nein
- CPU-Funktionen: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
- Chipsatz-Eignung: System-on-Chip (SoC)
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Segment: Server
- Architektur: Zen 2
- Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 14nm (I/O, GlobalFoundries)
- Stepping: SSP-B0
- Einführung: 2019/Q3
- L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
- L3-Cache: 64MB (4x 16MB)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Speicher max.: 4TB
- Speicherbandbreite: 85.3GB/s
- Systemeignung: 1 Sockel, 2 Sockel
- Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
weitere Informationen
AMD Epyc 7352, 24C/48T, 2.30-3.20GHz, boxed ohne Kühler Pullware - Waren bereits 1x verbaut. Voll Funktionsfähig
Artikelnr. A0150025 Herstellernr. 100-000000077-PULL
327,25 €
- Kerne: 24
- Threads: 48
- Turbotakt: 3.20GHz
- Basistakt: 2.30GHz
- TDP: 155W
- Grafik: nein
- Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
- Chipsatz-Eignung: System-on-Chip (SoC)
- Codename: Rome
- Architektur: Zen 2
- Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
- L2-Cache: 12MB (24x 512kB)
- L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
- Speichercontroller: 8 Channel DDR4-3200 (PC4-25600), 204.8GB/s, max. 4TB
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 2 Sockel (2S)
- PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2019/Q3
- Segment: Server
- Stepping: SSP-B0
- Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
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Der AMD CPU-Sockel SP3, auch als Socket SP3 bekannt, ist für AMD-Serverprozessoren der EPYC-Serie konzipiert. Mit 4094 Pins bietet er eine robuste Verbindung zwischen der Hauptplatine und dem Prozessor. Der SP3-Sockel unterstützt Multi-Sockel-Konfigurationen, was ihn für Hochleistungsserveranwendungen besonders geeignet macht. EPYC-Prozessoren auf diesem Sockel bieten hohe Kernzahlen, erweiterten Arbeitsspeicher-Support und umfangreiche PCIe-Lanes für Datenintensität und Skalierbarkeit in Serverumgebungen.
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