- AMD Ryzen 9 5900X, 12C/24T, 3.70-4.80GHz CPU
- Gigabyte B550 Aorus Elite V2 ATX-Mainboard
- DDR4RAM 2x 16GB DDR4-3200 Kingston FURY Arbeitsspeicher
- 1.0 TB + 2.0 TB SSD Crucial P3 Plus SSD Festplatte
- 1000W EVGA SuperNOVA G6 Netzteil
- ENDORFY Signum 300 ARGB, ATX-MidiTower
- PNY GeForce RTX 4090 XLR8 Gaming Verto Epic-X RGB Grafikkarte
- Microsoft Windows 11 Pro 32/ 64bit Pre-Installation
weitere Informationen
bei Bestellung Versand morgen, den 12.06
- Intel Celeron G5925, 2C/2T, 3.60GHz CPU
- ASRock DeskMini H470 Mainboard
- DDR4RAM 2x 4GB DDR4-2666 Crucial Arbeitsspeicher
- 500 GB SSD Samsung 970 EVO Plus Festplatte
- ASRock DeskMini H470 Gehäuse
- Microsoft Windows 11 Pro 64bit Pre-Installation
weitere Informationen
bei Bestellung Versand morgen, den 12.06
- Intel Core i5-12400, 6C/12T, 2.50-4.40GHz CPU
- Arctic Liquid Freezer II 240 Komplett-Wasserkühlung
- Gigabyte B660M DS3H DDR4, Sockel 1700 Mainboard
- 2x 8GB DDR4-3600 Kingston FURY Beast Arbeitsspeicher
- 500 GB SSD Samsung 970 EVO Plus Festplatte
- 750W be quiet! Pure Power 11 FM CM ATX 2.52 Netzteil
- BitFenix Nova Mesh SE TG, schwarz, Glasfenster Gehäuse
- Microsoft Windows 11 Pro 64bit Pre-Installation
weitere Informationen
bei Bestellung Versand morgen, den 12.06
- Intel Core i3-10105, 4C/8T, 3.70-4.40GHz CPU
- ASUS Prime H510M-A µATX-Mainboard
- DDR4RAM 16GB DDR4-3200 Crucial Arbeitsspeicher
- 1.0 TB SSD PNY CS900 Festplatte
- 550W be quiet! System Power 10 ATX 2.52 Netzteil
- Sharkoon VS4-V USB 3.0, ATX-MidiTower
- LG Electronics GH24NSD5 DVD-Laufwerk
- GIGABYTE Aorus GC-WBAX200, 2.4GHz/ 5GHz Wi-Fi 6 WLAN-Karte
- Microsoft Windows 11 Pro 32/ 64bit Pre-Installation
weitere Informationen
bei Bestellung Versand morgen, den 12.06
- Intel Pentium Gold G6400, 2C/4T, 4.00GHz CPU
- ASUS Prime H510M-A, µATX Mainboard
- DDR4RAM 16GB DDR4-3200 Crucial Arbeitsspeicher
- 480 GB SSD Western Digital Green
- 500W be quiet! System Power 9 ATX 2.4 Netzteil
- Sharkoon VS4-V USB 3.0, ATX-MidiTower
- Microsoft Windows 11 Pro 32/ 64bit Pre-Installation
weitere Informationen
bei Bestellung Versand morgen, den 12.06
- Sockel: 1700 (LGA)
- Codename: Alder Lake-S
- Grafik: Intel UHD Graphics 770 (iGPU), 32EU/256SP, 0.30-1.55GHz
- TDP: 125-241W
- Kerne: 16 (8+8)
- Threads: 24 (16+8)
- Basistakt: 3.20GHz (P-Core), 2.40GHz (E-Core)
- Turbotakt: 5.20GHz (Max Turbo), 5.10GHz (P-Core), 3.90GHz (E-Core)
- SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
- Speichercontroller: Dual Channel PC5-38400U (DDR5-4800), unterstützt auch PC4-25600U (DDR4-3200)
- ECC-Unterstützung: nein
- Freier Multiplikator: ja
- Fernwartung: nein
- CPU-Funktionen: GNA 3.0, Thread Director, DL Boost, Optane Memory Support, Speed Shift, Turbo Boost Max 3.0 (5.20GHz), Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, VMD, AES-NI, Secure Key, OS Guard, XD Bit, Boot Guard, MBE, CET
- Chipsatz-Eignung: B660, H610, H670, Z690
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Segment: Desktop (Mainstream)
- Einführung: 2021/Q4 (2021-11-04)
- L2-Cache: 14MB (8x 1.25MB + 8x 512kB)
- L3-Cache: 30MB
- Chipsatz-Interface: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
- PCIe-Lanes: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
- Speicher max.: 128GB
- Speicherbandbreite: 76.8GB/s
- Temperatur max.: 100°C
- iGPU-Einheiten: 32EU
- iGPU-Shader: 256
- iGPU-Takt: 0.30-1.55GHz
- iGPU-Architektur: Gen12 Xe
- iGPU-Codename: Alder Lake GT1
- iGPU-Interface: HDMI 2.1 (4096x2160@60Hz), DisplayPort 1.4a (7680x4320@60Hz), eDP 1.4b (5120x3200@120Hz)
- iGPU-Rechenleistung: 0.79 TFLOPS (FP32)
- iGPU-Funktionen: DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, Clear Video HD, 4x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, AV1 decode, HDCP 2.3 ### Typ| DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 4800MHz
- Module: 1x 32GB
- JEDEC: PC5-38400U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entspricht ~16.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 39 (entspricht ~16.25ns)
- Spannung: 1.1V
- Modulhöhe: 32mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-44800U
- CAS Latency CL: 36 (entspricht ~12.86ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht ~12.86ns)
- Row Precharge Time tRP: 36 (entspricht ~12.86ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 76 (entspricht ~27.14ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 43.5mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0, RGB beleuchtet ### Formfaktor: ATX
- Sockel: Intel 1700
- Chipsatz: Intel Z690
- CPU-Kompatibilität: Core i-12000
- RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 2x PCIe 5.0 x16 (1x x16, 1x x8), 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 2x Thunderbolt 4, 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 6x USB-A 3.1 (10Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Intel I225-V), 5x Klinke, 1x Toslink
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.2 Key-A Header (20Gb/s, PD, max. 60W, QC4), 2x USB 3.0 Header (5Gb/s, 4x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (Z690), 1x TPM-Header
- Header Kühlung: 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x AIO-Pumpe 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 1x Thermal-Sensor, 1x Durchfluss-Sensor, 1x Waterblock-Sensor
- Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A, ASUS Gen2)
- Buttons/Switches: USB BIOS Flashback (extern), Clear-CMOS-Button (extern), Power-Button (intern), Retry-Button (intern), FlexKey-Button (intern)
- Audio: 7.1 (Realtek ALC4082, ASUS SupremeFX), DAC (ESS SABRE9018Q2C), DTS Sound Unbound
- Grafik: iGPU
- RAID-Level: 0/1/5/10 (Z690)
- Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V, 1x 6-Pin PCIe
- BIOS: 1x 32MB (256Mb)
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 3x M.2-Passivkühler, Display, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT), inkl. M.2-Adapter (ASUS ROG Hyper M.2), inkl. Grafikkarten-Halterung ### Sockel: 1700 (LGA)
- Codename: Alder Lake-S
- Grafik: Intel UHD Graphics (iGPU), 32EU/256SP
- TDP: 125W
- Kerne: 16 (8+8)
- Threads: 24 (16+8)
- Basistakt: 3.20GHz
- Turbotakt: 5.30GHz (1 Kern), 5.00GHz (alle Kerne)
- SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
- Speichercontroller: Dual Channel PC5-38400U (DDR5-4800), unterstützt auch PC4-25600U (DDR4-3200)
- ECC-Unterstützung: nein
- Freier Multiplikator: ja
- Fernwartung: ja (Intel vPro)
- CPU-Funktionen: Hyper-Threading, vPro
- Chipsatz-Eignung: Z690
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Segment: Desktop (Mainstream)
- L2-Cache: 10MB (8x 1.25MB) + 2MB (8x 256kB)
- L3-Cache: 30MB
- Chipsatz-Interface: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
- PCIe-Lanes: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
- Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
- iGPU-Einheiten: 32EU
- iGPU-Shader: 256
- iGPU-Architektur: Gen12 Xe
- iGPU-Codename: Alder Lake GT1
- iGPU-Interface: HDMI 2.0b (4096x2160@60Hz), DisplayPort 1.4a (5120x3200@60Hz), eDP (5120x3200@60Hz)
- iGPU-Funktionen: DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 4x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, AV1 decode, HDCP 2.3
weitere Informationen
- Intel Core i7-13700K, 8C+8c/24T, 3.40-5.40GHz CPU
- Alphacool Eisbaer Aurora 280 Komplett-Wasserkühlung
- ASUS ROG Maximus Z790 Apex, Sockel 1700, Mainboard
- 2x 16GB DDR5-5600 G.Skill Trident Z5 RGB Arbeitsspeicher
- 1.0 TB SSD Kingston KC3000 PCIe 4.0 NVMe Festplatte
- 1000W Gigabyte P1000GM Netzteil
- Palit GeForce RTX 4090 GameRock, 24GB GDDR6X Grafikkarte
- Fractal Design Define 7 Clear Tempered Glass Black Gehäuse
- Microsoft Windows 11 Pro 64bit Pre-Installation
weitere Informationen
- AMD Ryzen 5 4600G, 6C/12T, 3.70-4.20GHz CPU
- Gigabyte B550M DS3H, µATX Mainboard,
- DDR4RAM 2x 8GB DDR4-3200 Crucial Arbeitsspeicher
- 500 GB SSD Samsung 970 EVO Plus
- 5550W be quiet! System Power 10 ATX 2.52 Netzteil
- ENDORFY Signum 300 Solid, ATX-Midi Tower
- Microsoft Windows 10 pro 64bit Pre-Installation
weitere Informationen
- AMD Ryzen 5 7600X, 6C/12T, 4.70-5.30GHz CPU
- be quiet! Dark Rock Pro 4 CPU-Lüfter
- ASUS Prime B650M-A-CSM ATX-Mainboard
- DDR5RAM 2x 16GB DDR5-6000 G.Skill Trident Z5 Arbeitsspeicher
- 1.0 TB SSD Samsung 980 PRO Festplatte
- 1000W GIGABYTE UD1000GM PG5 ATX 2.31 Netzteil
- be quiet! Silent Base 600 schwarz Gehäuse
- INNO3D GeForce RTX 4070 Ti iCHILL X3 Grafikkarte
- Microsoft Windows 11 Pro 32/ 64bit Pre-Installation
weitere Informationen
- Intel Core i5-11400F, 6C/12T, 2.60-4.40GHz CPU
- be quiet! Pure Loop 240mm Komplett-Wasserkühlung
- MSI MAG B560M Mortar Mainboard
- 2x 16GB DDR4-3200 G.Skill RipJaws V Arbeitsspeicher
- 500 GB SSD Samsung 970 EVO Plus + 2.0 TB SSD Samsung 870 QVO Festplatte
- 850W Gigabyte Aorus PATX 2.31 Netzteil
- Fractal Design Define C TG, Glasfenster, schallgedämmt Gehäuse
- ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3060 OC V2 Grafikkarte
- Microsoft Windows 11 Pro 64bit Pre-Installation
weitere Informationen
- Intel Core i9-13900KS Special Edition, 8C+16c/32T, 3.20-6.00GHz CPU
- Arctic Liquid Freezer II 420 Komplett-Wasserkühlung
- GIGABYTE Z790 AORUS Elite AX Mainboard
- 2x 16GB DDR5-6400 G.Skill Trident Z5 Arbeitsspeicher
- 2.0 TB SSD Crucial P3 Plus Festplatte
- 850W be quiet! Straight Power 11 Netzteil
- be quiet! Silent Base 802 schwarz, Glasfenster schallgedämmt Gehäuse
- MSI GeForce RTX 4080 Gaming X Trio 16GB Grafikkarte
- Microsoft Windows 11 Pro 64bit Pre-Installation
weitere Informationen
- Typ: intern (geschlossenes System)
- Kühlkörper: CPU
- Kühlkörpermaterial: Kupfer
- Kompatibilität: CPU 1150/1151/1155/1156/1200, 1356/1366, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4, FM1/FM2/FM2+, TR4/sTRX4/sWRX8/SP3
- Radiatorgröße: 360mm
- Radiatordicke: 27mm
- Radiatormaterial: Aluminium
- Lüfter: 3x 120mm, 500-2500rpm, 39.9dB(A), 131.5m³/h, 4.29mmH2O
- Pumpe: 12V
- Anschlüsse: G1/4 Zoll
- LED (RGB), LED-Steuerung, Display (2.4, an Pumpenkopf) + Formfaktor: µATX
- Sockel: AMD AM4
- Chipsatz: AMD B550
- CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
- VRM: 6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller| RT8894 (max. 8 reale Phasen)
- RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x Gb LAN (Realtek RTL8111HN), 3x Klinke, 1x PS/2 Combo
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B550), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
- Audio: 7.1 (Realtek ALC892)
- Grafik: iGPU
- RAID-Level: 0/1/10 (B550)
- BIOS: 1x 32MB (256Mb)
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler
weitere Informationen
- Typ: intern (geschlossenes System)
- Kühlkörper: CPU
- Kühlkörpermaterial: Kupfer
- Kompatibilität: CPU 1150/1151/1155/1156/1200, 1356/1366, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4, FM1/FM2/FM2+, TR4/sTRX4/sWRX8/SP3
- Radiatorgröße: 360mm
- Radiatordicke: 27mm
- Radiatormaterial: Aluminium
- Lüfter: 3x 120mm, 500-2500rpm, 39.9dB(A), 131.5m³/h, 4.29mmH2O
- Pumpe: 12V
- Anschlüsse: G1/4 Zoll
- LED (RGB), LED-Steuerung, Display (2.4, an Pumpenkopf) + Formfaktor: µATX
- Chipsatz: AMD B550
- CPU-Kompatibilität: Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
- VRM: 10 virtuelle Phasen (8+2), 6 reale Phasen (4+2), RAA229004 (max. 8 Phasen)
- MOSFETs CPU: 8x 60A ISL99360
- MOSFETs SoC: 2x 60A ISL99360
- RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (B550), 1x USB-A 3.1 (B550), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
- Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
- Onboard-Grafik: iGPU
- RAID-Level: 0/1/10 (B550)
- Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
- BIOS: 1x 32MB (256Mb)
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler
weitere Informationen
- Typ: intern (geschlossenes System)
- Kühlkörper: CPU
- Kühlkörpermaterial: Kupfer
- Kompatibilität: CPU 1150/1151/1155/1156/1200, 1356/1366, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4, FM1/FM2/FM2+, TR4/sTRX4/sWRX8/SP3
- Radiatorgröße: 360mm
- Radiatordicke: 27mm
- Radiatormaterial: Aluminium
- Lüfter: 3x 120mm, 500-2500rpm, 39.9dB(A), 131.5m³/h, 4.29mmH2O
- Pumpe: 12V
- Anschlüsse: G1/4 Zoll
- LED (RGB), LED-Steuerung, Display (2.4, an Pumpenkopf) +++ Formfaktor: µATX
- Chipsatz: AMD B550
- CPU-Kompatibilität: Ryzen 4000G, Ryzen 3000, TDP-Limit| 105W
- VRM: 10 virtuelle Phasen (8+2), 6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller| RAA229004 (max. 8 Phasen)
- MOSFETs CPU: 8x 60A ISL99360
- MOSFETs SoC: 2x 60A ISL99360
- RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 1x HDMI 1.4, 1x DisplayPort 1.2, 1x USB-C 3.1 (B550), 1x USB-A 3.1 (B550), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
- Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin
- Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A)
- Buttons/Switches: USB BIOS Flashback (extern), LED Switch (intern)
- Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
- Grafik: CPU
- RAID-Level: 0/1/10 (B550)
- Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
- Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V
- BIOS: 1x 32MB (256Mb)
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler
weitere Informationen
- Typ: intern (geschlossenes System)
- Kühlkörper: CPU
- Kühlkörpermaterial: Kupfer
- Kompatibilität: CPU 1150/1151/1155/1156/1200, 1356/1366, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4, FM1/FM2/FM2+, TR4/sTRX4/sWRX8/SP3
- Radiatorgröße: 360mm
- Radiatordicke: 27mm
- Radiatormaterial: Aluminium
- Lüfter: 3x 120mm, 500-2500rpm, 39.9dB(A), 131.5m³/h, 4.29mmH2O
- Pumpe: 12V
- Anschlüsse: G1/4 Zoll
- LED (RGB), LED-Steuerung, Display (2.4, an Pumpenkopf) +++ Formfaktor: ATX
- Sockel: AMD AM4
- Chipsatz: AMD B550
- CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000G, Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
- VRM: 7 reale Phasen (5+2), 12 virtuelle Phasen (10+2), PWM-Controller| RAA229004 (max. 8 Phasen)
- MOSFETs CPU: 10x 60A ISL99360
- MOSFETs SoC: 2x 60A ISL99360
- RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-38933U/DDR4-4866 (OC), max. 128GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, B550), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s, B550), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
- Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
- Grafik: iGPU
- RAID-Level: 0/1/10 (B550)
- Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
- BIOS: 1x 32MB (256Mb)
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler
weitere Informationen
- Typ: intern (geschlossenes System)
- Kühlkörper: CPU
- Kühlkörpermaterial: Kupfer
- Kompatibilität: CPU 1150/1151/1155/1156/1200, 1356/1366, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4, FM1/FM2/FM2+, TR4/sTRX4/sWRX8/SP3
- Radiatorgröße: 360mm
- Radiatordicke: 27mm
- Radiatormaterial: Aluminium
- Lüfter: 3x 120mm, 500-2500rpm, 39.9dB(A), 131.5m³/h, 4.29mmH2O
- Pumpe: 12V
- Anschlüsse: G1/4 Zoll
- LED (RGB), LED-Steuerung, Display (2.4, an Pumpenkopf) +++ Formfaktor: ATX
- Chipsatz: AMD B550
- CPU-Kompatibilität: Ryzen 4000G, Ryzen 3000, TDP-Limit| 105W
- VRM: 12 virtuelle Phasen (10+2), 7 reale Phasen (5+2), PWM-Controller| RAA229004 (max. 8 Phasen)
- MOSFETs CPU: 12x 60A ISL99360
- MOSFETs SoC: 2x 60A ISL99360
- RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-40800U/DDR4-5100 (OC), max. 128GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 1x HDMI 1.4, 1x DisplayPort 1.2, 1x USB-C 3.1 (B550), 1x USB-A 3.1 (B550), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 1x Gb LAN (Realtek RTL8111H), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
- Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 6x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin
- Header Beleuchtung: 2x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A)
- Buttons/Switches: USB BIOS Flashback (extern), LED Switch (intern)
- Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
- Grafik: CPU
- RAID-Level: 0/1/10 (B550)
- Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
- Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V
- Beleuchtung: RGB, 1 Zone (Chipsatz-Kühler)
- BIOS: 1x 32MB (256Mb)
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 2x M.2-Passivkühler
weitere Informationen
- Typ: intern (geschlossenes System)
- Kühlkörper: CPU
- Kühlkörpermaterial: Kupfer
- Kompatibilität: CPU 1150/1151/1155/1156/1200, 1356/1366, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4, FM1/FM2/FM2+, TR4/sTRX4/sWRX8/SP3
- Radiatorgröße: 360mm
- Radiatordicke: 27mm
- Radiatormaterial: Aluminium
- Lüfter: 3x 120mm, 500-2500rpm, 39.9dB(A), 131.5m³/h, 4.29mmH2O
- Pumpe: 12V
- Anschlüsse: G1/4 Zoll
- LED (RGB), LED-Steuerung, Display (2.4, an Pumpenkopf) +++ Formfaktor: Mini-ITX
- Chipsatz: AMD B550
- CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
- VRM: 6 reale Phasen (4+2), 10 virtuelle Phasen (8+2), PWM-Controller| MP2855GUT (max. 8 Phasen)
- MOSFETs CPU: 8x 60A MP86936
- MOSFETs SoC: 2x 60A MP86936
- RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-40800U/DDR4-5100 (OC), max. 64GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280, Rückseite), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
- Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 1x USB 2.0 Header (2x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B550), 1x Chassis Intrusion-Header
- Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
- Onboard-Grafik: iGPU
- RAID-Level: 0/1/10 (B550)
- BIOS: 1x 32MB (256Mb)
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Aktivkühler
weitere Informationen
- Typ: intern (geschlossenes System)
- Kühlkörper: CPU
- Kühlkörpermaterial: Kupfer
- Kompatibilität: CPU 1150/1151/1155/1156/1200, 1356/1366, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4, FM1/FM2/FM2+, TR4/sTRX4/sWRX8/SP3
- Radiatorgröße: 360mm
- Radiatordicke: 27mm
- Radiatormaterial: Aluminium
- Lüfter: 3x 120mm, 500-2500rpm, 39.9dB(A), 131.5m³/h, 4.29mmH2O
- Pumpe: 12V
- Anschlüsse: G1/4 Zoll
- LED (RGB), LED-Steuerung, Display (2.4, an Pumpenkopf) +++ Formfaktor: ATX
- Chipsatz: AMD B550
- CPU-Kompatibilität: Ryzen 4000G, Ryzen 3000, TDP-Limit| 105W
- VRM: 7 reale Phasen (5+2), PWM-Controller| IR35201 (max. 8 Phasen)
- RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
- Anschlüsse extern: 1x HDMI 1.4 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (B550), 1x USB-A 3.1 (B550), 2x USB-A 3.0, 4x USB-A 2.0, 1x Gb LAN (Realtek RTL8111H), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
- Audio: 7.1 (Realtek ALC892)
- Onboard-Grafik: iGPU
- RAID-Level: 0/1/10 (B550)
- Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
- Beleuchtung: RGB, 1 Zonen (Chipsatz-Kühler)
- BIOS: 1x 32MB (256Mb)
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler
weitere Informationen
- Typ: intern (geschlossenes System)
- Kühlkörper: CPU
- Kühlkörpermaterial: Kupfer
- Kompatibilität: CPU 1150/1151/1155/1156/1200, 1356/1366, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4, FM1/FM2/FM2+, TR4/sTRX4/sWRX8/SP3
- Radiatorgröße: 360mm
- Radiatordicke: 27mm
- Radiatormaterial: Aluminium
- Lüfter: 3x 120mm, 500-2500rpm, 39.9dB(A), 131.5m³/h, 4.29mmH2O
- Pumpe: 12V
- Anschlüsse: G1/4 Zoll
- LED (RGB), LED-Steuerung, Display (2.4, an Pumpenkopf) +++ Formfaktor: ATX
- Chipsatz: AMD B550
- CPU-Kompatibilität: Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
- VRM: 7 reale Phasen (5+2), 12 virtuelle Phasen (10+2), PWM-Controller| RAA22904 (max. 7 Phasen)
- MOSFETs CPU: 10x 60A ISL99360
- MOSFETs SoC: 2x 60A ISL99360
- RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-40800U/DDR4-5100 (OC), max. 128GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe/Intel CNVi, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
- Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (B550), 1x USB-A 3.1 (B550), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
- Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
- Onboard-Grafik: iGPU
- RAID-Level: 0/1/10 (B550)
- Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
- Beleuchtung: RGB, 1 Zonen (Chipsatz-Kühler)
- BIOS: 1x 32MB (256Mb)
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler
weitere Informationen
Computer-Bundles sind vorkonfigurierte Pakete, die verschiedene Komponenten enthalten, um den Aufbau eines kompletten Computersystems zu erleichtern. Diese Bundles sind oft auf bestimmte Anwendungsbereiche oder Zielgruppen zugeschnitten und umfassen in der Regel Folgendes:
1. Prozessor (CPU): Der Prozessor ist das Herzstück eines Computers und bestimmt seine Leistungsfähigkeit. Computer-Bundles enthalten in der Regel eine CPU, die für die vorgesehene Verwendung optimiert ist.
2. Motherboard: Das Motherboard oder Mainboard ist die Hauptplatine, auf der alle Komponenten des Computers verbunden sind. Computer-Bundles beinhalten ein passendes Motherboard, das mit der CPU und anderen Komponenten kompatibel ist.
3. Arbeitsspeicher (RAM): Der Arbeitsspeicher ist wichtig für die Ausführung von Programmen und die Multitasking-Fähigkeit des Computers. Bundles enthalten in der Regel eine bestimmte Menge an RAM oder bieten die Möglichkeit, den Arbeitsspeicher entsprechend aufzurüsten.
4. Grafikkarte: Die Grafikkarte ist für die Darstellung von Bildern und Videos verantwortlich. Bei bestimmten Anwendungen wie Gaming oder grafikintensiven Aufgaben enthalten Computer-Bundles spezielle Grafikkarten, die optimale Leistung bieten.
5. Massenspeicher: Computer-Bundles können Festplatten oder SSDs (Solid State Drives) enthalten, um Daten zu speichern. Je nach Bundle sind unterschiedliche Speicherkapazitäten und Technologien verfügbar.
6. Betriebssystem: Einige Computer-Bundles umfassen ein vorinstalliertes Betriebssystem wie Windows oder macOS, während andere ohne Betriebssystem geliefert werden. Dies hängt von den spezifischen Angeboten des Bundles ab.
7. Peripheriegeräte: In einigen Fällen können Computer-Bundles auch Peripheriegeräte wie Tastaturen, Mäuse oder Monitore enthalten. Dies ist abhängig von den spezifischen Anforderungen und Angeboten des Bundles.
Computer-Bundles bieten den Vorteil, dass sie eine bequeme Möglichkeit bieten, ein komplettes Computersystem zusammenzustellen, ohne dass man sich um die Kompatibilität der einzelnen Komponenten kümmern muss. Sie sind ideal für Anwender, die ein fertiges Paket wünschen und nicht jede einzelne Komponente separat auswählen möchten. Allerdings sollten die individuellen Anforderungen und Präferenzen berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass das Bundle den Bedürfnissen des Benutzers entspricht.