• Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
• Takt: 5200MHz
• Module: 1x 16GB
• JEDEC: PC5-41600U
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 38 (entspricht 14.62ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht 14.62ns)
Row Precharge Time tRP: 38 (entspricht 14.62ns)
Spannung: 1.25V
Modulhöhe: 40mm
Gehäuse: Heatspreader
Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, ASRock Polychrome RGB, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync
Intel XMP 3.0/AMD EXPO
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XPG 75260017. Breite: 900 mm, Tiefe: 420 mm. Produktfarbe: Schwarz, Oberflächenfärbung: Abbildung, Material: Stoff, USB, Farbe der Hintergrundbeleuchtung: Rot/Grün/Blau, Anti-Rutsch-Basis, Gaming-Mauspad

• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
• Lesen: 3350MB/s
• Schreiben: 2800MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 390k/380k
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 64 Layer (Generation 2)
TBW: 640TB
Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Silicon Motion SM2262EN, 8 Kanäle
Protokoll: NVMe 1.3
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
Abmessungen: 80x22x6.1mm
M.2-Kühlkörper
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• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
• Lesen: 3500MB/s
• Schreiben: 1900MB/s
IOPS 4K lesen/schreiben: 290k/240k
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron
TBW: 640TB
Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Realtek RTS5762, 8 Kanäle
Protokoll: NVMe 1.3
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
Abmessungen: 80x22x8mm
M.2-Kühlkörper, LED-Beleuchtung (RGB)
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• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
• Lesen: 3350MB/s
• Schreiben: 2900MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 360k/360k
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW: 1.28PB
Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
Protokoll: NVMe 1.3
Abmessungen: 80x22x3.5mm
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• Kapazität: 1TB
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
• Lesen: 2500MB/s
Schreiben: 1800MB/s
IOPS 4K: 160k lesend, 190k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW: 600TB
Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
Protokoll: NVMe
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
Abmessungen: 80x22.1x7.6mm (mit Kühlkörper)
M.2-Kühlkörper, LED-Beleuchtung (RGB)
weitere Informationen

• Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
• Ranks/Bänke: single rank
• Module: 2x 16GB
• JEDEC: PC5-41600U
• CAS Latency CL: 38 (entspricht ~14.62ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht ~14.62ns)
Row Precharge Time tRP: 38 (entspricht ~14.62ns)
Spannung: 1.25V
Modulhöhe: 40mm
Gehäuse: Heatspreader
Intel XMP 3.0
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• Bedienung: Rechtshänder
• Tasten: 7 (gesamt), 2 (haupt), 2 (oben), 2 (links), 1 (Scrollrad)
• Scrollrad: 2-Wege
• Abtastung: LED-rot/IR
• Auflösung: 12000dpi, reduzierbar auf 6400/3200/1600/800/400dpi
Sensor: PixArt PMW 3360
Taster: Omron 20M
Abfragerate: 1000Hz, einstellbar auf 500/250Hz
Beleuchtung: Multi-Color (RGB)
Verbindung: kabelgebunden (1.8m), USB
Stromversorgung: USB
Farbe: mehrfarbig, schwarz, rot
Textilkabel
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