• Typ: DDR2 FB-DIMM 240-Pin, ECC
• Module: 2x 4GB
• JEDEC: PC2-6400F
• CAS Latency CL: 5 (entspricht 12.50ns)
• Row-to-Column Delay tRCD: 5 (entspricht 12.50ns)
Row Precharge Time tRP: 5 (entspricht 12.50ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 18 (entspricht 45.00ns)
Spannung: 1.80V
Modulhöhe: 30.35mm
Gehäuse: Heatspreader
weitere Informationen

• Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 7415MB/s
Schreiben: 6800MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 730k lesend, 1130k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2)
TBW: 1PB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: InnoGrit Rainier/IG5236, 8 Kanäle
Cache: 2GB (DDR4), SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
Abmessungen: 80x22x3.8mm (ohne Kühlkörper)
L1.2 Low-Power-Standby
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 2666MHz
• Module: 2x 32GB
• JEDEC: PC4-21300U
• CAS Latency CL: 16 (entspricht 12.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 17 (entspricht 12.75ns)
Row Precharge Time tRP: 17 (entspricht 12.75ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 36 (entspricht 27.01ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 38mm
Gehäuse: Heatspreader
Beleuchtung: RGB, ASRock Polychrome RGB, ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync
Intel XMP 2.0, White Build-kompatibel
weitere Informationen

• Kapazität: 4TB (entspricht ca. 3725.29GiB bzw. 3.64TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Drive (SSD)
• Formfaktor: 2.5
• Schnittstelle: SATA 6Gb/s
• Lesen: 500MB/s
Schreiben: 435MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND TLC
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Cache: SLC-Cache
Protokoll: AHCI
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 2666MHz
• Module: 1x 4GB
• JEDEC: PC4-21300U
• CAS Latency CL: 19 (entspricht 14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 14.25ns)
Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 14.25ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 43 (entspricht 32.26ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR3 SO-DIMM 204-Pin
• Takt: 1066MHz
• Module: 1x 2GB
• JEDEC: PC3-8500S
• CAS Latency CL: 7 (entspricht 13.13ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 7 (entspricht 13.13ns)
Row Precharge Time tRP: 7 (entspricht 13.13ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 20 (entspricht 37.52ns)
Spannung: 1.5V
Modulhöhe: 30mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 2666MHz
• Module: 1x 32GB
• JEDEC: PC4-21300U
• Ranks/Bänke: dual rank
CAS Latency CL: 19 (entspricht 14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 14.25ns)
Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 14.25ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 43 (entspricht 32.26ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR4 RDIMM 288-Pin, reg ECC
• Takt: 2666MHz
• Module: 1x 32GB
• JEDEC: PC4-21300R
• Ranks/Bänke: dual rank, x4
CAS Latency CL: 19 (entspricht 14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 14.25ns)
Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 14.25ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 43 (entspricht 32.26ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Kapazität: 512GB (entspricht ca. 476.84GiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
• Lesen: 3300MB/s
Schreiben: 2200MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW: 250TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: InnoGrit Shasta+/IG5216, 4 Kanäle
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
Abmessungen: 80x22x3.8mm (ohne Kühlkörper)
L1.2 Low-Power-Standby
weitere Informationen

• Typ: DDR2 DIMM 240-Pin
• Takt: 800MHz
• Module: 1x 2GB
• JEDEC: PC2-6400U
• CAS Latency CL: 5 (entspricht 12.50ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 5 (entspricht 12.50ns)
Row Precharge Time tRP: 5 (entspricht 12.50ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 18 (entspricht 45.00ns)
Spannung: 1.8V
Modulhöhe: 30mm
Standard-SPD
weitere Informationen

Mushkin Essentials. Komponente für: Laptop, Speicherkapazität: 16 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 4800 MHz, CAS Latenz: 40

• Typ: DDR3L DIMM 240-Pin
• Takt: 1600MHz
• Module: 2x 4GB
• JEDEC: PC3L-12800U
• CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 30mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR3 DIMM 240-Pin
• Takt: 1333MHz
• Module: 2x 8GB
• JEDEC: PC3-10667U
• CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
Spannung: 1.5V
Modulhöhe: 38mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 2666MHz
• Module: 1x 8GB
• JEDEC: PC4-21300U
• Ranks/Bänke: dual rank
CAS Latency CL: 19 (entspricht 14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 14.25ns)
Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 14.25ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 43 (entspricht 32.26ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
• Takt: 3200MHz
• Module: 2x 32GB
• JEDEC: PC4-25600S
• CAS Latency CL: 22 (entspricht 13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 13.75ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 13.75ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 52 (entspricht 32.50ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 30mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR3L DIMM 240-Pin
• Takt: 1600MHz
• Module: 2x 8GB
• JEDEC: PC3L-12800U
• CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 30mm
Standard-SPD
weitere Informationen

Mushkin 992087. Komponente für: PC / Server, RAM-Speicher: 16 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR3, Speichertaktfrequenz: 1600 MHz, CAS Latenz: 11, ECC

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3200MHz
• Module: 1x 32GB
• JEDEC: PC4-25600U
• CAS Latency CL: 22 (entspricht 13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 13.75ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 13.75ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 52 (entspricht 32.50ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3200MHz
• Module: 1x 16GB
• JEDEC: PC4-25600U
• CAS Latency CL: 22 (entspricht 13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 13.75ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 13.75ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 52 (entspricht 32.50ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
• Lesen: 3300MB/s
Schreiben: 2900MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW: 500TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: InnoGrit Shasta+/IG5216, 4 Kanäle
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
Abmessungen: 80x22x3.8mm (ohne Kühlkörper)
L1.2 Low-Power-Standby
weitere Informationen