- Typ: microSDXC
- Kapazität: 128GB
- Klassifizierung: UHS-I U1, A1, Class 10, UHS Video Speed Class 10 (V10)
- Lesen: 150MB/s
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Takt: 3200MHz
- Module: 1x 32GB
- JEDEC: PC4-25600U
- CAS Latency CL: 22 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31.25mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: microSDXC
- Kapazität: 512GB
- Klassifizierung: UHS-I U3, A2, Class 10, UHS Video Speed Class 30 (V30)
- Lesen: 160MB/s
- Schreiben: 70MB/s
- SD-Adapter
weitere Informationen
Lexar ARES RGB DDR5. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 6400 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM, CAS Latenz: 32, ECC
Lexar ARES RGB DDR5. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 6400 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM, CAS Latenz: 32, ECC
Lexar LD4U08G36C18LG-RGD. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 16 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 8 GB, Interner Speichertyp: DDR4, Speichertaktfrequenz: 3600 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM, CAS Latenz: 18
Lexar LD4U16G36C18LG-RGD. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR4, Speichertaktfrequenz: 3600 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM, CAS Latenz: 18
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Takt: 3600MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC4-28800U
- CAS Latency CL: 18 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 12.22ns)
- Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 12.22ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 42 (entspricht 23.33ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 43.3mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Takt: 3600MHz
- Module: 2x 8GB
- JEDEC: PC4-28800U
- CAS Latency CL: 18 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 12.22ns)
- Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 12.22ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 42 (entspricht 23.33ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 43.3mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
Lexar LD5U16G68C34LA-RGD. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 6800 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM, CAS Latenz: 34, ECC
Lexar JumpDrive M400. Kapazität: 32 GB, Geräteschnittstelle: USB Typ-A, USB-Version: 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1), Lesegeschwindigkeit: 130 MB/s. Formfaktor: Dia. Passwortschutz. Gewicht: 4,82 g. Produktfarbe: Silber
- Typ: Öse, ohne Schutzkappe
- Schnittstelle: USB-A 3.0
- Kapazität: 64GB
- Lesen: 150MB/s
- Abmessungen: 47.2x16.3x6.2mm (LxBxH)
- Gewicht: 4.8g
- 256bit AES-Verschlüsselung
weitere Informationen
- Typ: Öse, ohne Schutzkappe
- Schnittstelle: USB-A 3.0
- Kapazität: 128GB
- Lesen: 150MB/s
- Abmessungen: 47.2x16.3x6.2mm (LxBxH)
- Gewicht: 4.8g
- 256bit AES-Verschlüsselung
weitere Informationen
- Typ: Öse, Swivel
- Schnittstelle: USB-A 3.0, USB-C 3.0
- Kapazität: 32GB
- Lesen: 130MB/s
- Abmessungen: 60.6x16.2x9.7mm (LxBxH)
- Gewicht: 17.8g
- Metallgehäuse, 256bit AES-Verschlüsselung
weitere Informationen
- Typ: Öse, Swivel
- Schnittstelle: USB-A 3.0, USB-C 3.0
- Kapazität: 64GB
- Lesen: 130MB/s
- Abmessungen: 60.6x16.2x9.7mm (LxBxH)
- Gewicht: 17.8g
- Metallgehäuse, 256bit AES-Verschlüsselung
weitere Informationen
- Typ: Öse, Swivel
- Schnittstelle: USB-A 3.0, USB-C 3.0
- Kapazität: 128GB
- Lesen: 130MB/s
- Abmessungen: 60.6x16.2x9.7mm (LxBxH)
- Gewicht: 17.8g
- Metallgehäuse, 256bit AES-Verschlüsselung
weitere Informationen
- Typ: Öse, Swivel
- Schnittstelle: USB-A 3.0, USB-C 3.0
- Kapazität: 256GB
- Lesen: 130MB/s
- Abmessungen: 60.6x16.2x9.7mm (LxBxH)
- Gewicht: 17.8g
- Metallgehäuse, 256bit AES-Verschlüsselung
weitere Informationen
- Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
- Takt: 3200MHz
- Module: 1x 16GB
- JEDEC: PC4-25600S
- CAS Latency CL: 22 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
- Bauform: Solid State Module (SSM)
- Formfaktor: M.2 2280
- Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
- Lesen: 5000MB/s
- Schreiben: 4500MB/s SLC-Cached
- Speichermodule: 3D-NAND TLC, 232 Layer
- TBW: 600TB
- Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
- Controller: Maxiotek MAP1602A, 4 Kanäle
- Cache: SLC-Cache
- Protokoll: NVMe 1.4
- Abmessungen: 80x22x2.5mm (ohne Kühlkörper)
weitere Informationen
- Kapazität: 500GB (entspricht ca. 465.66GiB, weiterführende Informationen hierzu)
- Bauform: Solid State Module (SSM)
- Formfaktor: M.2 2280
- Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
- Lesen: 5000MB/s
- Schreiben: 2600MB/s SLC-Cached
- Speichermodule: 3D-NAND TLC, 232 Layer
- TBW: 300TB
- Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
- Controller: Maxiotek MAP1602A, 4 Kanäle
- Cache: SLC-Cache
- Protokoll: NVMe 1.4
- Abmessungen: 80x22x2.5mm (ohne Kühlkörper)