• Kapazität: 4TB (entspricht ca. 3725.29GiB bzw. 3.64TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 7000MB/s
Schreiben: 7000MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 1000k lesend, 1000k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2)
TBW: 3.2PB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.8 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Phison PS5018-E18, 8 Kanäle
Cache: DRAM-Cache Speichervolumen nicht erfasst oder unterschiedliche Größen möglich (DDR4), SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Abmessungen: 80x22x3.5mm (ohne Kühlkörper)
M.2-Kühlkörper
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin, ECC
• Takt: 3200MHz
• Module: 1x 32GB
• JEDEC: PC4-25600E
• Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 22 (entspricht 13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 13.75ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 13.75ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD, SK hynix C-Die
weitere Informationen

• Typ: Öse, ohne Schutzkappe
• Schnittstelle: USB-A 3.0
• Kapazität: 256GB
• Lesen: 200MB/s
• Abmessungen: 24.95x12.2x4.5mm (LxBxH)

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3600MHz
• Module: 1x 8GB
• JEDEC: PC4-28800U
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 17 (entspricht 9.44ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 21 (entspricht 11.67ns)
Row Precharge Time tRP: 21 (entspricht 11.67ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 45.8mm
Gehäuse: Heatspreader
Beleuchtung: RGB
Intel XMP 2.0, White Build-kompatibel
weitere Informationen

• Typ: Öse, ohne Schutzkappe
• Schnittstelle: USB-A 3.0
• Kapazität: 128GB
• Lesen: 200MB/s
• Abmessungen: 24.95x12.2x4.5mm (LxBxH)

• Typ: DDR5 SO-DIMM 262-Pin, on-die ECC
• Takt: 4800MHz
• Module: 1x 8GB
• JEDEC: PC5-38400S
• Ranks/Bänke: single rank, x16
CAS Latency CL: 38 (entspricht 15.83ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht 15.83ns)
Row Precharge Time tRP: 38 (entspricht 15.83ns)
Spannung: 1.1V
Modulhöhe: 30mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
• Takt: 5600MHz
• Module: 1x 32GB
• JEDEC: PC5-44800U
• Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~14.29ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~14.29ns)
Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht ~14.29ns)
Spannung: 1.25V
Modulhöhe: 42.23mm
Gehäuse: Heatspreader
Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, Kingston FURY CTRL, MSI Mystic Light Sync
Intel XMP 3.0
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3200MHz
• Module: 2x 16GB
• JEDEC: PC4-25600U
• Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 11.25ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 11.25ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 34mm
Gehäuse: Heatspreader
Intel XMP 2.0
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3200MHz
• Module: 1x 8GB
• JEDEC: PC4-25600U
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 11.25ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 11.25ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 34mm
Gehäuse: Heatspreader
Intel XMP 2.0
weitere Informationen

• Typ: Öse, Slider
• Schnittstelle: USB-A 3.1
• Kapazität: 256GB
• Lesen: 1000MB/s
• Schreiben: 900MB/s
Abmessungen: 91.17x22x9.02mm (LxBxH)
Gewicht: 14g
weitere Informationen

• Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 3500MB/s
Schreiben: 2800MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND
TBW: 640TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Phison PS5021-E21T, 4 Kanäle
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Abmessungen: 80x22x2.2mm (ohne Kühlkörper)
Achtung/Hinweis/Trivia: Laut verschiedenen Rückmeldungen ist diese SSD sowohl mit QLC-, als auch mit TLC-Speicher im Umlauf. Zudem kann anhand der Herstellernummer nicht ermittelt werden, ob die SSD mit dem Phison PS5021-E21T oder einem Silicon Motion SM2267XT Controller bestückt ist.
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin, ECC
• Takt: 2666MHz
• Module: 1x 32GB
• JEDEC: PC4-21300E
• Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 19 (entspricht 14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 14.25ns)
Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 14.25ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD, SK hynix C-Die
weitere Informationen

• Typ: DDR5 SO-DIMM 262-Pin, on-die ECC
• Takt: 5600MHz
• Module: 2x 32GB
• JEDEC: PC5-44800S
• Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 40 (entspricht 14.29ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht 14.29ns)
Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht 14.29ns)
Spannung: 1.1V
Modulhöhe: 30mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: Öse, ohne Schutzkappe
• Schnittstelle: USB-A 3.0
• Kapazität: 64GB
• Lesen: 220MB/s
• Schreiben: 100MB/s
Abmessungen: 39x12.2x4.6mm (LxBxH)
Gewicht: 5g
Farbe: gold
Metallgehäuse
weitere Informationen

für HP EliteDesk 800 G1; ProDesk 40X G1, 600 G1; Lenovo ThinkCentre E73; M73; M83; M93

• DDR3L - 8 GB
• DIMM 240-PIN
• 1600 MHz / PC3L-12800
• CL11 - 1.35 V - ungepuffert
• nicht-ECC
für HP ProDesk 400 G2.5
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 2666MHz
• Module: 1x 8GB
• JEDEC: PC4-21300U
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 19 (entspricht 14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 14.25ns)
Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 14.25ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD, Micron C-Die
weitere Informationen

• Typ: microSDXC
• Kapazität: 256GB
• Klassifizierung: UHS-I U3, A1, Class 10, UHS Video Speed Class 30 (V30)
• Lesen: 100MB/s
• Schreiben: 85MB/s
SD-Adapter, erweiterter Betriebstemperaturbereich (-25/85C)
weitere Informationen

• Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
• Ranks/Bänke: dual rank, x8
• Module: 1x 16GB
• JEDEC: PC4-21300S
• CAS Latency CL: 19 (entspricht 14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 14.25ns)
Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 14.25ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 30mm
weitere Informationen

• Typ: microSDXC
• Kapazität: 512GB
• Klassifizierung: UHS-I U3, A1, Class 10, UHS Video Speed Class 30 (V30)
• Lesen: 100MB/s
• Schreiben: 85MB/s
SD-Adapter, erweiterter Betriebstemperaturbereich (-25/85C)
weitere Informationen