• Typ: DDR4 RDIMM 288-Pin, reg ECC
• Takt: 2133MHz
• Module: 1x 4GB
• JEDEC: PC4-17000R
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 15 (entspricht 14.06ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 15 (entspricht 14.06ns)
Row Precharge Time tRP: 15 (entspricht 14.06ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD, Temperatursensor
weitere Informationen

• Typ: DDR4 RDIMM 288-Pin, reg ECC
• Takt: 2400MHz
• Module: 1x 8GB
• JEDEC: PC4-19200R
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 17 (entspricht 14.17ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 17 (entspricht 14.17ns)
Row Precharge Time tRP: 17 (entspricht 14.17ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD, Micron A-Die, Temperatursensor
weitere Informationen

Kingston Technology System Specific Memory 8GB DDR4 2400MHz Module. Komponente für: PC / Server, RAM-Speicher: 8 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB, Interner Speichertyp: DDR4, Speichertaktfrequenz: 2400 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM, CAS Latenz: 17, ECC, Produktfarbe: Grün

• Typ: DDR4 RDIMM 288-Pin, reg ECC
• Takt: 3200MHz
• Module: 1x 8GB
• JEDEC: PC4-25600R
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 22 (entspricht 13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 13.75ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 13.75ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 18.75mm
Standard-SPD, SK hynix D-Die, Temperatursensor
weitere Informationen

• Kapazität: 1.92TB (entspricht ca. 1788.14GiB bzw. 1.75TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Drive (SSD)
• Formfaktor: 2.5
• Schnittstelle: SATA 6Gb/s
• Lesen: 520MB/s
Schreiben: 500MB/s
IOPS 4K: 50k lesend, 79k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW: 800TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Marvell 88SS1074, 4 Kanäle
Protokoll: AHCI
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, TCG Opal 2.0
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3600MHz
• Module: 2x 32GB
• JEDEC: PC4-28800U
• Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 18 (entspricht 10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 12.22ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 12.22ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 34mm
Gehäuse: Heatspreader
Intel XMP 2.0
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3200MHz
• Module: 2x 8GB
• JEDEC: PC4-25600U
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 11.25ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 11.25ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 41.2mm
Gehäuse: Heatspreader
Beleuchtung: RGB
Intel XMP 2.0
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3200MHz
• Module: 2x 8GB
• JEDEC: PC4-25600U
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 11.25ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 11.25ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 34mm
Gehäuse: Heatspreader
Intel XMP 2.0
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3200MHz
• Module: 2x 16GB
• JEDEC: PC4-25600U
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht 12.50ns)
Row Precharge Time tRP: 20 (entspricht 12.50ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 34mm
Gehäuse: Heatspreader
Intel XMP 2.0
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3600MHz
• Module: 2x 8GB
• JEDEC: PC4-28800U
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 17 (entspricht 9.44ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 21 (entspricht 11.67ns)
Row Precharge Time tRP: 21 (entspricht 11.67ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 34mm
Gehäuse: Heatspreader
Intel XMP 2.0
weitere Informationen

• Typ: Öse, Slider
• Schnittstelle: USB-C 3.1
• Kapazität: 256GB
• Lesen: 1000MB/s
• Schreiben: 900MB/s
Abmessungen: 82.17x22x9.02mm (LxBxH)
Gewicht: 12g
weitere Informationen

• Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 7000MB/s
Schreiben: 6000MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 900k lesend, 1000k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2)
TBW: 800TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.8 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Phison PS5018-E18, 8 Kanäle
Cache: DRAM-Cache Speichervolumen nicht erfasst oder unterschiedliche Größen möglich (DDR4), SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Abmessungen: 80x22x2.2mm (ohne Kühlkörper)
M.2-Kühlkörper
weitere Informationen

• Typ: DDR4 SO-DIMM 260-Pin
• Takt: 3200MHz
• Module: 1x 16GB
• JEDEC: PC4-25600S
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 22 (entspricht 13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 13.75ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 13.75ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 30mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Kapazität: 2TB
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 7000MB/s
Schreiben: 7000MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 1000k lesend, 1000k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2)
TBW: 1.6PB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.8 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Phison PS5018-E18, 8 Kanäle
Cache: DRAM-Cache Speichervolumen nicht erfasst oder unterschiedliche Größen möglich (DDR4), SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Abmessungen: 80x22x3.5mm (ohne Kühlkörper)
M.2-Kühlkörper
weitere Informationen

• Typ: Einbaurahmen
• Bauhöhe: 1x 3.5
• Unterstützte Formfaktoren: 1x 2.5
• SATA 6Gb/s

• Typ: Öse, mit Schutzkappe
• Schnittstelle: USB-A 3.0
• Kapazität: 16GB
• Lesen: 145MB/s
• Schreiben: 115MB/s
Abmessungen: 60.56x18.6x9.75mm (LxBxH)
256bit AES-Verschlüsselung
weitere Informationen

• Typ: mit Schutzkappe, Öse
• Schnittstelle: USB-C 3.0
• Abmessungen: 59x18.5x9mm
• Gewicht: 7g

• Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 3500MB/s
Schreiben: 2100MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND
TBW: 320TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Phison PS5021-E21T, 4 Kanäle
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Abmessungen: 80x22x2.2mm (ohne Kühlkörper)
Achtung/Hinweis/Trivia: Laut verschiedenen Rückmeldungen ist diese SSD sowohl mit QLC-, als auch mit TLC-Speicher im Umlauf. Zudem kann anhand der Herstellernummer nicht ermittelt werden, ob die SSD mit dem Phison PS5021-E21T oder einem Silicon Motion SM2267XT Controller bestückt ist.
weitere Informationen

• Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
• Takt: 5600MHz
• Module: 2x 32GB
• JEDEC: PC5-44800U
• Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 40 (entspricht 14.29ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht 14.29ns)
Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht 14.29ns)
Spannung: 1.25V
Modulhöhe: 34.9mm
Gehäuse: Heatspreader
Intel XMP 3.0
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 2666MHz
• Module: 2x 8GB
• JEDEC: PC4-21300U
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 16 (entspricht 12.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 13.50ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 13.50ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 41.2mm
Gehäuse: Heatspreader
Beleuchtung: RGB
Intel XMP 2.0
weitere Informationen