• Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
• Takt: 4800MHz
• Module: 1x 8GB
• JEDEC: PC5-38400U
• CAS Latency CL: 40 (entspricht 16.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht 16.67ns)
Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht 16.67ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 77 (entspricht 32.08ns)
Spannung: 1.1V
Modulhöhe: 32mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3600MHz
• Module: 2x 8GB
• JEDEC: PC4-28800U
• CAS Latency CL: 17 (entspricht 9.44ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 10.00ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 10.00ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 45.8mm
Gehäuse: Heatspreader
Beleuchtung: RGB, ASRock Polychrome RGB, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync
Intel XMP 2.0
weitere Informationen

• Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
• Takt: 5200MHz
• Module: 1x 16GB
• JEDEC: PC5-41600U
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 38 (entspricht 14.62ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht 14.62ns)
Row Precharge Time tRP: 38 (entspricht 14.62ns)
Spannung: 1.25V
Modulhöhe: 40mm
Gehäuse: Heatspreader
Intel XMP 3.0/AMD EXPO
weitere Informationen

• Typ: microSDXC
• Kapazität: 128GB
• Klassifizierung: UHS-I U1, A1, Class 10, UHS Video Speed Class 10 (V10)
• Lesen: 100MB/s
• Schreiben: 25MB/s
SD-Adapter, erweiterter Betriebstemperaturbereich (-25/85C)
weitere Informationen

• Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 7400MB/s
Schreiben: 6000MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 730k lesend, 610k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2)
TBW: 780TB
Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Silicon Motion SM2264, 8 Kanäle
Cache: 1GB (DDR4), SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, TCG Opal 2.0
Abmessungen: 80x22x3.3mm (ohne Kühlkörper), 80x23.2x10.7mm (mit Kühlkörper)
M.2-Kühlkörper (nicht vormontiert)
weitere Informationen

• Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 7400MB/s
Schreiben: 6800MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 750k lesend, 630k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2)
TBW: 1.56PB
Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Silicon Motion SM2264, 8 Kanäle
Cache: DRAM-Cache Speichervolumen nicht erfasst oder unterschiedliche Größen möglich (DDR4), SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, TCG Opal 2.0
Abmessungen: 80x22x3.3mm (ohne Kühlkörper), 80x23.2x10.7mm (mit Kühlkörper)
M.2-Kühlkörper (nicht vormontiert)
weitere Informationen

• Kapazität: 240GB (entspricht ca. 223.52GiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Drive (SSD)
• Formfaktor: 2.5
• Schnittstelle: SATA 6Gb/s
• Lesen: 520MB/s
Schreiben: 450MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 40k lesend, 75k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW: 140TB
Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Silicon Motion SM2258XT, 4 Kanäle
Cache: SLC-Cache
Protokoll: AHCI
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
Spacer für 9.5mm Bauhöhe
weitere Informationen

• Kapazität: 240GB (entspricht ca. 223.52GiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Drive (SSD)
• Formfaktor: 2.5
• Schnittstelle: SATA 6Gb/s
• Lesen: 520MB/s
Schreiben: 450MB/s
IOPS 4K: 30k lesend, 65k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND QLC, 64 Layer
TBW: 50TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Maxiotek MAS0902A-B2C
Protokoll: AHCI
weitere Informationen

• Typ: Öse, Slider
• Schnittstelle: USB-C 3.1
• Kapazität: 256GB
• Lesen: 1000MB/s
• Schreiben: 950MB/s
Abmessungen: 73x21.3x8.9mm (LxBxH)
Gewicht: 13g
Farbe: silber
Metallgehäuse
weitere Informationen

• Typ: Öse, Slider
• Schnittstelle: USB-C 3.1
• Kapazität: 512GB
• Lesen: 1000MB/s
• Schreiben: 1000MB/s
Abmessungen: 73x21.3x8.9mm (LxBxH)
Gewicht: 13g
Farbe: silber
Metallgehäuse
weitere Informationen

• Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
• Lesen: 2400MB/s
Schreiben: 1800MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 180k lesend, 150k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND
TBW: 260TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
Abmessungen: 80x22x2.2mm (ohne Kühlkörper), 80x22x3.1mm (mit Kühlkörper)
M.2-Kühlkörper (nicht vormontiert)
weitere Informationen

• Datenträger: 1TB SSD (PCIe, NVMe)
• Anschluss extern: 1x USB-C 3.2
• Chipsatz: Silicon Motion SM2320G
• Abmessungen: 64.8x35x12.25mm
• Gewicht: 31g
Farbe: grau (Titanium Gray)
MIL-STD-810G zertifiziert, IP68 zertifiziert, inkl. USB-Kabel (USB-C), inkl. USB-Kabel (USB-A)
weitere Informationen

ADATA ALEG-800-1000GCS. SSD Speicherkapazität: 1 TB, SSD-Formfaktor: M.2, Lesegeschwindigkeit: 3500 MB/s, Schreibgeschwindigkeit: 2200 MB/s, Komponente für: PC/Laptop

ADATA LANCER BLADE RGB. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 6000 MHz, Memory Formfaktor: 288-pin DIMM, CAS Latenz: 30

ADATA Lancer Blade. Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 6000 MHz, CAS Latenz: 40, ECC, Produktfarbe: Schwarz

ADATA Lancer Blade. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 6400 MHz, CAS Latenz: 32, ECC

ADATA LANCER BLADE RGB DDR5. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 6000 MHz, CAS Latenz: 30, ECC

ADATA Lancer Blade. Komponente für: PC, Speicherkapazität: 16 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5, Speichertaktfrequenz: 6000 MHz, CAS Latenz: 30, ECC

• Kapazität: 512GB (entspricht ca. 476.84GiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 4800MB/s
Schreiben: 2700MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 380k lesend, 530k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2)
TBW: 500TB
Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Silicon Motion SM2269XT
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
Abmessungen: 80x22x3.1mm (ohne Kühlkörper)
M.2-Kühlkörper (nicht vormontiert)
weitere Informationen

• Kapazität: 500GB (entspricht ca. 465.66GiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 4700MB/s
Schreiben: 1700MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 320k lesend, 400k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND
TBW: 110TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 1.4
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
Abmessungen: 80x22x2.7mm (ohne Kühlkörper), 80x22x3.6mm (mit Kühlkörper)
M.2-Kühlkörper (nicht vormontiert)
weitere Informationen