1x be quiet! Pure Base 501 Black ATX-Midi-Tower 1x USB-C 3.1, Staubfilter, Kabelmanagement
A2903363 | BG073 | Ware lagernd

• PCI-Steckplätze: 7 oder Variante2| 5 (5x Riser Card)
• Netzteilposition: unten
• Mainboard: bis ATX
• Unterstützte Mainboards: Mini-ITX (6.7x6.7)/µATX (9.6x9.6)/ATX (12x9.6)
Netzteil: ATX (max. 200mm tief)
CPU-Kühler: max. 178mm Höhe
Grafikkarten: max. 368mm
Intern: 1x 2.5/3.5 (quer, Festplattenkäfig), 1x 3.5 (quer, Festplattenkäfig), 4x 2.5
Farbe: schwarz, innen schwarz; Herstellerbezeichnung| Black
Kabelmanagement, Staubfilter, Grafikkarte vertikal montierbar, PCI-Steckplätze vertikal montierbar
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1x 650W be quiet! Pure Power 12 M ATX 3.0 Netzteil, 80 PLUS Gold (Herstellerangabe)
A2802554 | BN342 | Ware nicht lagernd

• Lüfter: 120mm, 1800rpm
• Lautstärke: 8.10-19.90dB(A) (Hersteller)
• Kabelmanagement: vollmodular
• Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 4/8-Pin ATX12V, 1x 4-Pin ATX12V, 1x 16-Pin PCIe 5.0 (12+4-Pin 12VHPWR Micro-Fit 3.0, 37.5A), 2x 6/8-Pin PCIe, 5x SATA, 2x IDE
Durchschnittliche Effizienz: 92.7% (Hersteller, 230V), 90.09% (80 PLUS, 115V)
Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller, Spannung unbekannt), 80 PLUS Gold (115V)
+3.3V: 20A
+5V: 20A
+12V: 32A, 28A
-12V: 0.3A
+5Vsb: 3A
Anzahl 12V-Schienen: 2
PFC: aktiv
Spezifikation: ATX 3.0
ErP Lot 6, unterstützt Haswell C6/C7 Low-Power States
Farbe: schwarz
Gewicht: 1.55kg
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1x ASUS Pro WS Z890-ACE SE, Sockel 1851, ATX-Mainboard 4x DDR5 max. 256GB, VGA, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, USB-C
A0591004 | 90MB1JC0-M0EAY0 | Im Versandlager

• Formfaktor: ATX
• Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
• Chipsatz: Intel Z890
• CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 192GB (CUDIMM)
RAM-Taktfrequenz OC: max. DDR5-9066
RAM-Taktfrequenz nativ: DDR5-5600 UDIMM/DDR5-6400 CUDIMM (Core Ultra 200S)
ECC-Unterstützung: nein
Fernwartung (Remote-Managamenet): IPMI
Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x Thunderbolt 4 / USB4 mit DisplayPort 2.1 UHBR20 (40Gb/s, PD, iGPU), 1x VGA (ASPEED AST2600, iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 6x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x 3.5mm Klinke (Realtek ALC1220P), 1x RJ-45 (2.5GBase-T, Intel I226-V), 1x RJ-45 (10GBase-T, Marvell AQtion AQC113CS), 1x Management-Port via RJ-45
PCIe-Slots: 2x PCIe 5.0 x16 (1x x16, 1x x8) [x16/x0 oder x8/x8], 1x PCIe 4.0 x16 (x4)
M.2-Slots: 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280/2260), 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280)
Sonstige Schnittstellen: 1x Slim SAS SFF-8654 4i (PCIe 4.0 x4/SATA), 4x SATA 6Gb/s (Z890), 4x SATA 6Gb/s (via Slim SAS SFF-8654 4i)
Anschlüsse intern - USB: 1x USB 3.2 Header Key-A (20Gb/s, 1x USB-C), 1x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/s, 2x USB-A), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/s, 4x USB-A)
Anschlüsse intern - sonstige: 1x Chassis Intrusion Header, 1x seriell Header, 1x ASUS Thunderbolt USB4 Header (TB(USB4)), 1x BMC-T-Sensor Header, 1x Location LED Header, 1x TPM Header, 1x I2C Header
Anschlüsse intern - Kühlung: 2x CPU-Lüfter 4-Pin PWM, 5x Lüfter 4-Pin PWM, 1x Pumpe 4-Pin PWM, 1x Thermal-Sensor Header
Anschlüsse intern - Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
Audio: Realtek ALC1220P
Netzwerk: Marvell AQtion AQC113CS (10Gb/s), Intel I226-V (2.5Gb/s)
Grafik: iGPU
RAID-Level: 0/1/5/10 (Z890)
VRM-Design: 16+1+2+2, 17 virtuelle CPU-Phasen (16+1)
MOSFETs VCORE: 16x 90A
MOSFETs SOC/VCCGT: 1x 90A
MOSFETs VDD_MISC/VCCSA/VCCAUX: 2x 90A
MOSFETs VNNAON: 2x 90A
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Diagnostic LED (Segmentanzeige), I/O-Blende integriert, 2x M.2-Passivkühler
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1x Intel Core Ultra 7 265, 8C+12c/20T, 2.40-5.30GHz, boxed, Sockel Intel 1851 (LGA1851), Arrow Lake-S CPU
A0154006 | BX80768265 | Im Versandlager

• Kerne: 20 (8C+12c)
• Threads: 20 (8+12)
• Turbotakt: 5.30GHz (Turbo Boost Max 3.0), 5.20GHz (P-Core), 4.60GHz (E-Core)
• Basistakt: 2.40GHz (P-Core), 1.80GHz (E-Core)
TDP: 65W (Processor Base Power), 182W (Maximum Turbo Power)
Grafik: ja (Intel Graphics)
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz-Eignung: B860, H810, W880, Z890
Codename: Arrow Lake-S
L2-Cache: 36MiB (8x 3MiB + 3x 4MiB)
L3-Cache: 30MiB
Speichercontroller: Dual Channel DDR5, max. 256GB
Speicherkompatibilität: max. DDR5-5600 UDIMM (PC5-44800, 89.6GB/s), max. DDR5-6400 CUDIMM (PC5-51200, 102.4GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: nein
Fernwartung: ja (Intel vPro, Intel vPro Enterprise)
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMT, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.5, Hardware Shield, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), ISM, MBEC, One-Click Recovery, OS Guard, RPE, Secure Key, SIPP, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, TDT, Thermal Monitoring, Thread Director, Thunderbolt 4, Total Memory Encryption - Multi Key, TVB, TXT, VMD, VT-d, VT-rp, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 24x PCIe 5.0 (verfügbar| 20)
Chipsatz-Interface: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
iGPU-Modell: Intel Graphics
iGPU-Takt: 0.30-1.95GHz
iGPU-Einheiten: 4Xe/64EU/512SP
iGPU-Architektur: Xe-LPG+
iGPU-Interface: DP 2.1 UHBR20 (7680x4320@60Hz), eDP 1.4b (3840x2400@60Hz), HDMI 2.1 (7680x4320@60Hz)
iGPU-Funktionen: 4x Display Support, 2x Codec Engines / Video Decode Boxes, Intel Quick Sync Video, AV1 encode/decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.3, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung: 2.05 TFLOPS (FP32)
AI-Rechenleistung (NPU): 13 TOPS (Intel AI Boost), Gesamthöchstleistung| 21 TOPS
Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel Laminar RM2)
Segment: Desktop (Mainstream)
Temperatur max.: 105°C (Tjunction)
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1x be quiet! Pure Rock 3 Black CPU-Lüfter, 1x 120x120x25mm, 2000rpm, 101.27m³/h, 59.6 CFM, 31.2dB(A), 2.41mmH2O, 3.6W,
A0181591 | BK039 | Ware lagernd

• Bauart: Tower-Kühler
• Abmessungen mit Lüfter: 124x154x71mm (BxHxT)
• Abmessungen ohne Lüfter: 124x154x46mm (BxHxT)
• Lüfter: 1x 120x120x25mm, 2000rpm, 101.27m³/h, 59.6 CFM, 31.2dB(A), 2.41mmH2O, 3.6W, einfaches Gleitlager (Rifle)
Gewicht mit Lüfter: 570g
Anschluss: 4-Pin PWM
Sockel AMD: AM5, AM4
Sockel Intel: 1851, 1700, 1150/1151/1155/1156/1200
TDP-Klassifizierung: 190W
4 Heatpipes (6mm), Heatpipe-Direct-Touch, schwarzer Kühlkörper
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2x DDR5RAM 32GB DDR5-5600 Crucial DIMM on-die ECC, CL46-45-45
A0451264 | CT32G56C46U5 | Ware lagernd

• Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
• Übertragung: 5600MT/s (5600MHz effektiv - abgeleitet von 2800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
• Speichertakt: 350MHz (intern)
• Module: 1x 32GB
JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 46 (entspricht ~16.43ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 45 (entspricht ~16.07ns)
Row Precharge Time tRP: 45 (entspricht ~16.07ns)
Spannung: 1.1V
Modulhöhe: 32mm
Standard-SPD
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1x 1.0 TB SSD Samsung 990 PRO, M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4), lesen: 7450MB/s, schreiben: 6900MB/s SLC-Cached, TBW: 600TB
A0206465 | MZ-V9P1T0BW | Ware lagernd

• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 7450MB/s
Schreiben: 6900MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 1200k/1550k
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, 176 Layer (V-NAND v7)
TBW: 600TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Samsung Pascal
Cache: 1GB (LPDDR4), SLC-Cache
Protokoll: NVMe 2.0
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, TCG Opal 2.0
L1.2 Low-Power-Standby
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1x 4.0 TB SSD Samsung 990 PRO, M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4), lesen: 7450MB/s, schreiben: 6900MB/s SLC-Cached, TBW: 2.4PB
A0204713 | MZ-V9P4T0BW | Ware nicht lagernd

• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 7450MB/s
Schreiben: 6900MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 1400k/1550k
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, 176 Layer (V-NAND v7)
TBW: 2.4PB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Samsung Pascal
Cache: 4GB (LPDDR4), SLC-Cache
Protokoll: NVMe 2.0
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, TCG Opal 2.0
L1.2 Low-Power-Standby
weitere Informationen

2x be quiet! MC1, M.2 SSD-Kühler
A0290380 | BZ002 | Ware lagernd

• Typ: M.2 Kühler
• Bauart: passiv
• Kompatibilität: M.2 2280