HPE Intel Xeon Platinum 8168, 24C/48T, LGA 3647 (Socket P), Skylake CPU
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- Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P)
- Prozessor Boost-Frequenz: 3,7 GHz
- Prozessor-Cache: 33 MB
- Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
- Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2666 MHz
- ECC: Ja
- Anzahl Prozessorkerne: 24
- Prozessor-Threads: 48
- PCI-Express-Slots-Version: 3.0
- Eingebaute Grafikadapter: Nein
weitere Informationen
Datenblatt
| Prozessor | |
|---|---|
| Prozessorfamilie: | Intel® Xeon® Platinum |
| Anzahl Prozessorkerne: | 24 |
| Prozessorsockel: | LGA 3647 Socket P |
| Prozessor Lithografie: | 14 nm |
| Kühler enthalten: | Nein |
| Prozessor: | 8168 |
| Grundfrequenz des Prozessors: | 2,7 GHz |
| Prozessorbetriebsmodi: | 64-Bit |
| Prozessorgeneration: | Skalierbare Intel® Xeon® |
| Komponente für: | Server/Arbeitsstation |
| Prozessor-Serien: | Intel Xeon Platinum 8000 Series |
| Prozessor-Threads: | 48 |
| Prozessor Boost-Frequenz: | 3,7 GHz |
| Prozessor-Cache: | 33 MB |
| Prozessor Cache Typ: | L3 |
| Thermal Design Power TDP: | 205 W |
| Stepping: | H0 |
| Prozessor Codename: | Skylake |
| Speicher | |
| Speicherkanäle: | Hexa-Kanal |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: | 768 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: | DDR4-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: | 2666 MHz |
| ECC: | |
| Grafik | |
| Eingebaute Grafikadapter: | Nein |
| Merkmale | |
| Marktsegment: | Server |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: | 48 |
| PCI-Express-Slots-Version: | 3.0 |
| Unterstützte Befehlssätze: | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Skalierbarkeit: | S8S |
| Eingebettete Optionen verfügbar: | Nein |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® Hyper-Threading-Technik Intel® HT Technology: | |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie: | 2.0 |
| Intel® AES New Instructions Intel® AES-NI: | |
| Intel® Trusted-Execution-Technik: | |
| Intel®-Speed-Shift-Technologie: | |
| Intel® TSX-NI: | |
| Intel® 64: | |
| Intel® Virtualization Technologie VT-X: | |
| Konfliktloser-Prozessor: | |
| Intel Turbo Boost Max Technology 3.0: | Nein |
| Intel® Optane™ Memory-bereit: | Nein |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility: | |
| Betriebsbedingungen | |
| Tcase: | 85 °C |
| Sonstige Funktionen | |
| Kompatibilität: | DL560 Gen10 |
Hinweis: Die Beschreibung und das Datenblatt werden von Icecat zur Verfügung gestellt. Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.
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