• Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Drive (SSD)
• Formfaktor: 2.5
• Schnittstelle: SATA 6Gb/s
• Lesen: 540MB/s
Schreiben: 490MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Toshiba/WD, 64 Layer (BiCS3)
TBW: 800TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Silicon Motion SMI2258XT
Cache: SLC-Cache
Protokoll: AHCI
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 2666MHz
• Module: 1x 8GB
• JEDEC: PC4-21300U
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 18 (entspricht 13.50ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 13.50ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 13.50ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 43 (entspricht 32.26ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.6mm
Gehäuse: Heatspreader
Intel XMP 2.0, SK hynix J-Die
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3200MHz
• Module: 2x 16GB
• JEDEC: PC4-25600U
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 11.25ns)
Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 11.25ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 23.75ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 48.7mm
Gehäuse: Heatspreader
Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, ASRock Polychrome RGB, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, RAZER CHROMA, TT RGB Plus
Intel XMP 2.0, SK hynix M-Die, White Build-kompatibel
weitere Informationen

• Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4)
• Lesen: 12400MB/s
Schreiben: 11800MB/s
IOPS 4K: 1400k lesend, 1500k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 232 Layer (RG NAND Generation 3)
TBW: 1.4PB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.7 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Phison PS5026-E26, 8 Kanäle
Cache: 2GB (LPDDR4)
Protokoll: NVMe 2.0
Abmessungen: 80x22x3.7mm (ohne Kühlkörper)
M.2-Kühlkörper
weitere Informationen

• Typ: DDR4 LRDIMM 288-Pin
• Takt: 2400MHz
• Module: 1x 16GB
• JEDEC: PC4-19200L
• CAS Latency CL: 15 (entspricht 12.50ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 15 (entspricht 12.50ns)
Row Precharge Time tRP: 15 (entspricht 12.50ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 36 (entspricht 30.00ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 2666MHz
• Module: 1x 8GB
• JEDEC: PC4-21300U
• CAS Latency CL: 19 (entspricht 14.25ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 14.25ns)
Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 14.25ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 43 (entspricht 32.26ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3200MHz
• Module: 1x 32GB
• JEDEC: PC4-25600U
• Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 22 (entspricht 13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 13.75ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 13.75ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 52 (entspricht 32.50ns)
Spannung: 1.2V
Modulhöhe: 31.25mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR3 SO-DIMM 204-Pin
• Takt: 1600MHz
• Module: 1x 4GB
• JEDEC: PC3-12800S
• CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 28 (entspricht 35.00ns)
Spannung: 1.5V
Modulhöhe: 30mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: DDR3L SO-DIMM 204-Pin
• Takt: 1600MHz
• Module: 1x 8GB
• JEDEC: PC3L-12800S
• CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 30mm
Standard-SPD
weitere Informationen

• Typ: Slider
• Schnittstelle: USB-A 3.0
• Kapazität: 8GB
• Abmessungen: 56.7x20x8.4mm (LxBxH)
• Gewicht: 10g
Farbe: rot
weitere Informationen

Team Group C145. Kapazität: 16 GB, Geräteschnittstelle: USB Typ-A, USB-Version: 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1). Formfaktor: Dia. Gewicht: 20 g. Produktfarbe: Schwarz, Blau

• Typ: Öse, mit Schutzkappe
• Schnittstelle: USB-A 3.0
• Kapazität: 32GB
• Abmessungen: 54.9x20.5x9.5mm (LxBxH)
• Gewicht: 9g

• Kapazität: 256GB
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s)
• Lesen: 500MB/s
Schreiben: 400MB/s
TBW: 128TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Protokoll: AHCI
Abmessungen: 80x22x3.5mm (ohne Kühlkörper)
weitere Informationen

• Kapazität: 256GB
• Bauform: Solid State Drive (SSD)
• Formfaktor: 2.5
• Schnittstelle: SATA 6Gb/s
• Lesen: 500MB/s
Schreiben: 400MB/s
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW: 60TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1 Mio. Stunden (MTBF)
Protokoll: AHCI
weitere Informationen

• Typ: microSDXC
• Kapazität: 128GB
• Klassifizierung: UHS-I U3, A1, Class 10, UHS Video Speed Class 30 (V30)
• Lesen: 90MB/s
• Schreiben: 45MB/s
SD-Adapter, erweiterter Betriebstemperaturbereich (-25/85C)
weitere Informationen

• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• Takt: 3600MHz
• Module: 2x 8GB
• JEDEC: PC4-28800U
• Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 18 (entspricht 10.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 12.22ns)
Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 12.22ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 42 (entspricht 23.33ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 31.6mm
Gehäuse: Heatspreader
Intel XMP 2.0, SK hynix D-Die
weitere Informationen

• Kapazität: 480GB (entspricht ca. 447.03GiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Drive (SSD)
• Formfaktor: 2.5
• Schnittstelle: SATA 6Gb/s
• Lesen: 530MB/s
Schreiben: 470MB/s SLC-Cached
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW: 120TB
Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
Cache: SLC-Cache
Protokoll: AHCI
weitere Informationen

• Typ: Öse, ohne Schutzkappe
• Schnittstelle: USB-A 2.0
• Kapazität: 8GB
• Abmessungen: 34.1x14.5x6.1mm (BxHxT)
• Gewicht: 3.5g

• Typ: ohne Schutzkappe, Öse
• Schnittstelle: USB-A 2.0
• Abmessungen: 34.1x14.5x6.1mm
• Gewicht: 3.5g

• Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
• Lesen: 2100MB/s
Schreiben: 1600MB/s
IOPS 4K: 220k lesend, 200k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC
TBW: 600TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Protokoll: NVMe 1.3
Abmessungen: 80x22x3.7mm (ohne Kühlkörper)
weitere Informationen