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Intel Core i9-13900F, 8C+16c/32T, 2.00-5.60GHz, boxed, Sockel Intel 1700 (LGA1700), Socket V, Raptor Lake-S CPU
Artikelnr. A0153039 Herstellernr. BX8071513900F
--,--
- Kerne: 24 (8C+16c)
- Threads: 32 (16+16)
- Turbotakt: 5.60GHz (Thermal Velocity Boost), 5.50GHz (Turbo Boost Max 3.0), 5.20GHz (P-Core), 4.20GHz (E-Core)
- Basistakt: 2.00GHz (P-Core), 1.50GHz (E-Core)
- TDP: 65W (Processor Base Power), 219W (Maximum Turbo Power)
- Grafik: nein
- Sockel: Intel 1700 (LGA1700)
- Chipsatz-Eignung: B660, B760, H610, H610E, H670, H770, Q670, Q670E, R680E, W680, Z690, Z790
- Codename: Raptor Lake-S
- L2-Cache: 32MB (8x 2MB + 16x 1MB)
- L3-Cache: 36MB
- Speichercontroller: Dual Channel DDR4/DDR5, max. 192GB
- Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 51.2GB/s), max. DDR5-5600 (PC5-44800, 89.6GB/s)
- Speicherkompatibilität erweitert (DIMM): DDR5-5600 (1DPC/1R), DDR5-5600 (1DPC/2R), DDR5-4000 (2DPC/1R), DDR5-3600 (2DPC/2R)
- Speicherkompatibilität erweitert (SO-DIMM): DDR5-5200 (1DPC/1R), DDR5-5200 (1DPC/2R), DDR5-4400 (2DPC/1R), DDR5-4000 (2DPC/2R)
- ECC-Unterstützung: nein
- SMT: ja (P-Core, Intel Hyper-Threading)
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.0, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), Intel Adaptive Boost Technology, ISM, MBEC, OS Guard, Secure Key, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, Thread Director, TVB, VMD, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
- PCIe-Lanes: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
- Chipsatz-Interface: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
- Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel Laminar RH1)
- Einführung: 2023/Q1 (3.1.2023)
- Segment: Desktop (Mainstream)
- Temperatur max.: 100C (Tjunction)
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Intel Core i7-14700, 8C+12c/28T, 2.00-5.40GHz, boxed, Sockel Intel 1700 (LGA1700), Socket V, Raptor Lake-S CPU
Artikelnr. A0153084 Herstellernr. BX8071514700
--,--
- Kerne: 20 (8C+12c)
- Threads: 28 (16+12)
- Turbotakt: 5.40GHz (Turbo Boost Max 3.0), 5.30GHz (P-Core), 4.20GHz (E-Core)
- Basistakt: 2.10GHz (P-Core), 1.50GHz (E-Core)
- TDP: 65W (Processor Base Power), 219W (Maximum Turbo Power)
- Grafik: ja (Intel UHD Graphics 770)
- Sockel: Intel 1700 (LGA1700)
- Chipsatz-Eignung: B660, B760, H610, H610E, H670, H770, Q670, Q670E, R680E, W680, Z690, Z790
- Codename: Raptor Lake-S
- L2-Cache: 28MB (8x 2MB + 12x 1MB)
- L3-Cache: 33MB
- Speichercontroller: Dual Channel DDR4/DDR5, max. 192GB
- Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 51.2GB/s), max. DDR5-5600 (PC5-44800, 89.6GB/s)
- Speicherkompatibilität erweitert (DIMM): DDR5-5600 (1DPC/1R), DDR5-5600 (1DPC/2R), DDR5-4000 (2DPC/1R), DDR5-3600 (2DPC/2R)
- Speicherkompatibilität erweitert (SO-DIMM): DDR5-5200 (1DPC/1R), DDR5-5200 (1DPC/2R), DDR5-4400 (2DPC/1R), DDR5-4000 (2DPC/2R)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja (P-Core, Intel Hyper-Threading)
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.0, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), ISM, MBEC, OS Guard, Secure Key, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, Thread Director, VMD, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
- PCIe-Lanes: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
- Chipsatz-Interface: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
- iGPU-Modell: Intel UHD Graphics 770
- iGPU-Takt: 0.30-1.60GHz
- iGPU-Einheiten: 2Xe/32EU/256SP
- iGPU-Architektur: Xe-LP / Gen 12.2, Codename Raptor Lake GT1
- iGPU-Interface: DP 1.4a (7680x4320@60Hz), eDP 1.4b (5120x3200@120Hz), HDMI 2.1 (4096x2160@60Hz)
- iGPU-Funktionen: 4x Display Support, 2x Codec Engines / Video Decode Boxes, Intel Clear Video HD, Intel Quick Sync Video, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.3, DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0
- iGPU-Rechenleistung: 0.82 TFLOPS (FP32)
- Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel Laminar RM1)
- Einführung: 2024/Q1 (8.1.2024)
- Segment: Desktop (Mainstream)
- Temperatur max.: 100C (Tjunction)
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Intel Core i7-14700F, 8C+12c/28T, 2.00-5.40GHz, boxed, Sockel Intel 1700 (LGA1700), Socket V, Raptor Lake-S CPU
Artikelnr. A0153086 Herstellernr. BX8071514700F
--,--
- Kerne: 20 (8C+12c)
- Threads: 28 (16+12)
- Turbotakt: 5.40GHz (Turbo Boost Max 3.0), 5.30GHz (P-Core), 4.20GHz (E-Core)
- Basistakt: 2.10GHz (P-Core), 1.50GHz (E-Core)
- TDP: 65W (Processor Base Power), 219W (Maximum Turbo Power)
- Grafik: nein
- Sockel: Intel 1700 (LGA1700)
- Chipsatz-Eignung: B660, B760, H610, H610E, H670, H770, Q670, Q670E, R680E, W680, Z690, Z790
- Codename: Raptor Lake-S
- L2-Cache: 28MB (8x 2MB + 12x 1MB)
- L3-Cache: 33MB
- Speichercontroller: Dual Channel DDR4/DDR5, max. 192GB
- Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 51.2GB/s), max. DDR5-5600 (PC5-44800, 89.6GB/s)
- Speicherkompatibilität erweitert (DIMM): DDR5-5600 (1DPC/1R), DDR5-5600 (1DPC/2R), DDR5-4000 (2DPC/1R), DDR5-3600 (2DPC/2R)
- Speicherkompatibilität erweitert (SO-DIMM): DDR5-5200 (1DPC/1R), DDR5-5200 (1DPC/2R), DDR5-4400 (2DPC/1R), DDR5-4000 (2DPC/2R)
- ECC-Unterstützung: nein
- SMT: ja (P-Core, Intel Hyper-Threading)
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.0, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), ISM, MBEC, OS Guard, Secure Key, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, Thread Director, VMD, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
- PCIe-Lanes: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
- Chipsatz-Interface: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
- Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel Laminar RM1)
- Einführung: 2024/Q1 (8.1.2024)
- Segment: Desktop (Mainstream)
- Temperatur max.: 100C (Tjunction)
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Ware nicht lagernd
Lieferzeiten von mehr als einer Woche sind zu erwarten.
Intel Core i9-14900T, 8C+16c/32T, 1.10-5.50GHz, tray, Sockel Intel 1700 (LGA1700), Raptor Lake-S CPU
Artikelnr. A0153100 Herstellernr. CM8071504820406
--,--
- Kerne: 24 (8C+16c)
- Threads: 32 (16+16)
- Turbotakt: 5.50GHz (Turbo Boost Max 3.0), 5.10GHz (P-Core), 4.00GHz (E-Core)
- Basistakt: 1.10GHz (P-Core), 0.80GHz (E-Core)
- TDP: 35W (Processor Base Power), 106W (Maximum Turbo Power)
- Grafik: ja (Intel UHD Graphics 770)
- Sockel: Intel 1700 (LGA1700)
- Chipsatz-Eignung: B660, B760, H610, H610E, H670, H770, Q670, Q670E, R680E, W680, Z690, Z790
- Codename: Raptor Lake-S
- L2-Cache: 32MB (8x 2MB + 16x 1MB)
- L3-Cache: 36MB
- Speichercontroller: Dual Channel DDR4/DDR5, max. 192GB
- Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 51.2GB/s), max. DDR5-5600 (PC5-44800, 89.6GB/s)
- Speicherkompatibilität erweitert (DIMM): DDR5-5600 (1DPC/1R), DDR5-5600 (1DPC/2R), DDR5-4000 (2DPC/1R), DDR5-3600 (2DPC/2R)
- Speicherkompatibilität erweitert (SO-DIMM): DDR5-5200 (1DPC/1R), DDR5-5200 (1DPC/2R), DDR5-4400 (2DPC/1R), DDR5-4000 (2DPC/2R)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja (P-Core, Intel Hyper-Threading)
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.0, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), Intel Adaptive Boost Technology, ISM, MBEC, OS Guard, Secure Key, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, Thread Director, VMD, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
- PCIe-Lanes: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
- Chipsatz-Interface: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
- iGPU-Modell: Intel UHD Graphics 770
- iGPU-Takt: 0.30-1.65GHz
- iGPU-Einheiten: 2Xe/32EU/256SP
- iGPU-Architektur: Xe-LP / Gen 12.2, Codename Raptor Lake GT1
- iGPU-Interface: DP 1.4a (7680x4320@60Hz), eDP 1.4b (5120x3200@120Hz), HDMI 2.1 (4096x2160@60Hz)
- iGPU-Funktionen: 4x Display Support, 2x Codec Engines / Video Decode Boxes, Intel Clear Video HD, Intel Quick Sync Video, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.3, DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0
- iGPU-Rechenleistung: 0.87 TFLOPS (FP32)
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2024/Q1 (8.1.2024)
- Segment: Desktop (Mainstream)
- Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen
Ware nicht lagernd
Lieferzeiten von mehr als einer Woche sind zu erwarten.
Intel Core Ultra 5 225, 6C+4c/10T, 3.30-4.90GHz, boxed, Sockel Intel 1851 (LGA1851), Arrow Lake-S CPU
Artikelnr. A0154007 Herstellernr. BX80768225
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- Kerne: 10 (6C+4c)
- Threads: 10 (6+4)
- Turbotakt: 4.90GHz (Turbo Boost 2.0), 4.90GHz (P-Core), 4.40GHz (E-Core)
- Basistakt: 3.30GHz (P-Core), 2.70GHz (E-Core)
- TDP: 65W (Processor Base Power), 121W (Maximum Turbo Power)
- Grafik: ja (Intel Graphics)
- Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
- Chipsatz-Eignung: B860, H810, Z890, W880
- Codename: Arrow Lake-S
- L2-Cache: 22MiB (6x 3MiB + 1x 4MiB)
- L3-Cache: 20MiB
- Speichercontroller: Dual Channel DDR5, max. 256GB
- Speicherkompatibilität: max. DDR5-5600 UDIMM (PC5-44800, 89.6GB/s), max. DDR5-6400 CUDIMM (PC5-51200, 102.4GB/s)
- ECC-Unterstützung: nein
- SMT: nein
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.5, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), ISM, MBEC, OS Guard, Secure Key, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, Thread Director, Thunderbolt 4, TVB, TXT, VMD, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
- PCIe-Lanes: 24x PCIe 5.0 (verfügbar| 20)
- iGPU-Modell: Intel Graphics
- iGPU-Takt: 0.30-1.80GHz
- iGPU-Einheiten: 2Xe/32EU/256SP
- iGPU-Architektur: Xe-LPG+
- iGPU-Interface: DP 2.1 UHBR20 (7680x4320@60Hz), eDP 1.4b (3840x2400@60Hz), HDMI 2.1 (7680x4320@60Hz)
- iGPU-Funktionen: 4x Display Support, 2x Codec Engines / Video Decode Boxes, Intel Quick Sync Video, AV1 encode/decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.3, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0
- iGPU-Rechenleistung: 0.92 TFLOPS (FP32)
- AI-Rechenleistung (NPU): 13 TOPS (Intel AI Boost), Gesamthöchstleistung| 23 TOPS
- Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel Laminar RM2)
- Einführung: 2025/Q1 (13.1.2025)
- Segment: Desktop (Mainstream)
- Temperatur max.: 105°C (Tjunction)
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Ware nicht lagernd
Lieferzeiten von mehr als einer Woche sind zu erwarten.
Intel Core Ultra 5 225F, 6C+4c/10T, 3.30-4.90GHz, boxed, Sockel Intel 1851 (LGA1851), Arrow Lake-S CPU
Artikelnr. A0154008 Herstellernr. BX80768225F
--,--
- Kerne: 10 (6C+4c)
- Threads: 10 (6+4)
- Turbotakt: 4.90GHz (Turbo Boost 2.0), 4.90GHz (P-Core), 4.40GHz (E-Core)
- Basistakt: 3.30GHz (P-Core), 2.70GHz (E-Core)
- TDP: 65W (Processor Base Power), 121W (Maximum Turbo Power)
- Grafik: nein
- Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
- Chipsatz-Eignung: B860, H810, Z890, W880
- Codename: Arrow Lake-S
- L2-Cache: 22MiB (6x 3MiB + 1x 4MiB)
- L3-Cache: 20MiB
- Speichercontroller: Dual Channel DDR5, max. 256GB
- Speicherkompatibilität: max. DDR5-5600 UDIMM (PC5-44800, 89.6GB/s), max. DDR5-6400 CUDIMM (PC5-51200, 102.4GB/s)
- ECC-Unterstützung: nein
- SMT: nein
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: nein
- CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.5, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), ISM, MBEC, OS Guard, Secure Key, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, Thread Director, Thunderbolt 4, TVB, TXT, VMD, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
- PCIe-Lanes: 24x PCIe 5.0 (verfügbar| 20)
- AI-Rechenleistung (NPU): 13 TOPS (Intel AI Boost), Gesamthöchstleistung| 19 TOPS
- Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel Laminar RM2)
- Einführung: 2025/Q1 (13.1.2025)
- Segment: Desktop (Mainstream)
- Temperatur max.: 105°C (Tjunction)
weitere Informationen
Ware nicht lagernd
Lieferzeiten von mehr als einer Woche sind zu erwarten.
Intel Core Ultra 7 265KF, 8C+12c/20T, 3.90-5.50GHz boxed ohne Kühler
Artikelnr. A0154103 Herstellernr. BX80768265KF
--,--
- Kerne: 20 (8C+12c)
- Threads: 20 (8+12)
- Turbotakt: 5.50GHz (Turbo Boost Max 3.0), 5.40GHz (P-Core), 4.60GHz (E-Core)
- Basistakt: 3.90GHz (P-Core), 3.30GHz (E-Core)
- TDP: 125W (Processor Base Power), 250W (Maximum Turbo Power)
- Grafik: nein
- Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
- Chipsatz-Eignung: B860, H810, Z890, W880
- Codename: Arrow Lake-S
- L2-Cache: 36MiB (8x 3MiB + 3x 4MiB)
- L3-Cache: 30MiB
- Speichercontroller: Dual Channel DDR5, max. 256GB
- Speicherkompatibilität: max. DDR5-5600 UDIMM (PC5-44800, 89.6GB/s), max. DDR5-6400 CUDIMM (PC5-51200, 102.4GB/s)
- ECC-Unterstützung: nein
- SMT: nein
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: ja
- CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.5, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), ISM, MBEC, OS Guard, Secure Key, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, Thread Director, Thunderbolt 4, TVB, TXT, VMD, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
- PCIe-Lanes: 24x PCIe 5.0 (verfügbar| 20)
- AI-Rechenleistung (NPU): 13 TOPS (Intel AI Boost), Gesamthöchstleistung| 25 TOPS
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2024/Q4 (24.10.2024)
- Segment: Desktop (Mainstream)
- Temperatur max.: 105°C (Tjunction)
weitere Informationen
Ware nicht lagernd
Lieferzeiten von mehr als einer Woche sind zu erwarten.
Intel Laminar RM1 CPU-Lüfter, 1x 80x80x25mm, 600-3150rpm, 3.9-29dB(A)
Artikelnr. A0181303 Herstellernr. BXTSRM1
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- Bauart: Top-Blow-Kühler
- Abmessungen mit Lüfter: 100x47x100mm (BxHxT)
- Lüfter: 1x 80x80x25mm, 600-3150rpm, 3.9-29dB(A)
- Gewicht mit Lüfter: 350g
- Anschluss: 4-Pin PWM
- Sockel Intel: 1700
- TDP-Klassifizierung: 65W
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Intel Server Board S5520HC, i5520 1366 Mainboard
Artikelnr. A0588035 Herstellernr. BB5520HCR
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- Typ: 2x Intel Sockel-1366
- Chipsatz: Intel i5520/ICH10R
- Speicherslots: 12x DDR3, triple PC3-10667R, max. keine Angabe (UDIMM), 192GB (RDIMM), N/A (LRDIMM)
- Erweiterungsslots: 1x PCIe 2.0 x16 (x8), 4x PCIe 2.0 x8 (3x x8, 1x x4), 1x PCI
- Anschlüsse extern: 1x VGA, 4x USB 2.0, 2x Gb LAN (82575EB), 1x seriell
- Anschlüsse intern: 4x USB 2.0, 6x SATA 3Gb/s (ICH10R), 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 6-Pin, 1x seriell (DH10)
- RAID-Level: 0/1/5/10 (ICH10R)
- Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin ATX12V
- Grafik: Server Engine LLC Pilot II, 8MB
- SSI EEB
- unterstützt Intel Xeon 5500 Serie
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Lieferzeiten von mehr als einer Woche sind zu erwarten.
Intel Killer Wi-Fi 6E AX1675 Gig+ Modul, AX210 ohne vPro, 2.4GHz/5GHz/6GHz WLAN, Bluetooth 5.2, M.2/A-E-Key
Artikelnr. A2701708 Herstellernr. AX210.NGWG.NVX
--,--
- Typ: WLAN-Adapter, WPAN-Adapter
- Bauform: 1x M.2 Modul 2230
- Anbindung: 1x M.2/A-E-Key (PCIe 1.0 x1, 1x USB 2.0)
- Übertragung: 1x 2.4GHz WLAN (574Mb/s, 2x2, 40MHz, 1024-QAM, via M.2 PCIe), 1x 5GHz WLAN (2.402Gb/s, 2x2, 160MHz, 1024-QAM, via M.2 PCIe), 1x 6GHz WLAN (2.402Gb/s, 2x2, 160MHz, 1024-QAM, via M.2 PCIe), 1x Bluetooth 5.3 (via M.2 USB)
- Chipsatz: Intel AX210 (WLAN-Adapter, WPAN-Adapter)
- Abmessungen: 22x2.4x30mm (BxHxT)
- Gewicht: 2.8g
- Kompatibilität: universal
- TPC/DFS, MU-MIMO
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Intel X710-DA4, 4x 10GBase SFP+, PCIe 3.0 x8-Netzwerkkarte
Artikelnr. A2701892 Herstellernr. X710DA4G2P5
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- Anschluss: 4x SFP+
- Chipsatz: Intel X710 (LAN-Adapter)
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Lieferzeiten von mehr als einer Woche sind zu erwarten.
Intel DualBand Wireless-AC 9260 ohne vPro, 2.4GHz/5GHz WLAN Bluetooth 5.1, M.2/A-E-Key
Artikelnr. A2711434 Herstellernr. 9260.NGWG.NV
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- Typ: WLAN-Adapter, WPAN-Adapter
- Bauform: 1x M.2 Modul 2230
- Anbindung: 1x M.2/A-E-Key (1x PCIe 1.0 x1, 1x USB 2.0)
- Übertragung: 1x 2.4GHz WLAN (300Mb/s, 2x2), 1x 5GHz WLAN (1.733Gb/s, 2x2), 1x Bluetooth 5.1
- Chipsatz: Intel 9260 (WLAN-Adapter, WPAN-Adapter)
- Abmessungen: 22x2.4x30mm (BxHxT)
- Gewicht: 2.9g
- Kompatibilität: universal
- TPC/DFS, Intel Wireless Display, MU-MIMO
weitere Informationen
Ware nicht lagernd
Lieferzeiten von mehr als einer Woche sind zu erwarten.
Intel DualBand Wireless-AC 9560 ohne vPro, 2.4GHz/5GHz WLAN, Bluetooth 5.0, M.2/A-E-Key CNVi
Artikelnr. A2717044 Herstellernr. 9560.NGWG.NV
--,--
- Typ: WLAN-Adapter, WPAN-Adapter
- Bauform: 1x M.2 Modul 2230
- Anbindung: 1x M.2/E-Key (Intel CNVi)
- Übertragung: 1x 2.4GHz WLAN (300Mb/s, 2x2), 1x 5GHz WLAN (1.733Gb/s, 2x2), 1x Bluetooth 5.1
- Chipsatz: Intel 9560
- Abmessungen: 22x2.4x30mm (BxHxT)
- Gewicht: 2.8g
- Kompatibilität: universal
- TPC/DFS, Intel Wireless Display, MU-MIMO
weitere Informationen
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Intel Wi-Fi 6 AX200 ohne vPro, 2.4GHz/5GHz WLAN, Bluetooth 5.0, M.2/A-E-Key
Artikelnr. A2717050 Herstellernr. AX200.NGWG.NV
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- Typ: WLAN-Adapter, WPAN-Adapter
- Bauform: 1x M.2 Modul 2230
- Anbindung: 1x M.2/A-E-Key (PCIe 1.0 x1, 1x USB 2.0)
- Übertragung: 1x 2.4GHz WLAN (574Mb/s, 2x2, 40MHz, 1024-QAM), 1x 5GHz WLAN (2.402Gb/s, 2x2, 160MHz, 1024-QAM), 1x Bluetooth 5.0
- Chipsatz: Intel AX200
- Abmessungen: 22x2.4x30mm (BxHxT)
- Gewicht: 2.3g
- Kompatibilität: universal
- TPC/DFS, MU-MIMO
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Intel DualBand Wireless-AC 9462 ohne vPro, 2.4GHz/5GHz WLAN, Bluetooth 5.1, M.2/E-Key CNVi
Artikelnr. A2717059 Herstellernr. 9462.NGWG.NV
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- Typ: WLAN-Adapter, WPAN-Adapter
- Bauform: 1x M.2 Modul 2230
- Anbindung: 1x M.2/E-Key (Intel CNVi)
- Übertragung: 1x 2.4GHz WLAN (150Mb/s, 2x2), 1x 5GHz WLAN (433Mb/s, 1x1), 1x Bluetooth 5.1
- Chipsatz: Intel 9462
- Abmessungen: 22x2.4x30mm (BxHxT)
- Gewicht: 2.7g
- Kompatibilität: universal
- TPC/DFS, Intel Wireless Display, MU-MIMO
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Intel DualBand Wireless-AC 9260 mit vPro, 2.4GHz/5GHz WLAN, Bluetooth 5.1, M.2/A-E-Key
Artikelnr. A2717060 Herstellernr. 9260.NGWG
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- Typ: WLAN-Adapter, WPAN-Adapter
- Bauform: 1x M.2 Modul 2230
- Anbindung: 1x M.2/A-E-Key (1x PCIe 1.0 x1, 1x USB 2.0)
- Übertragung: 1x 2.4GHz WLAN (300Mb/s, 2x2), 1x 5GHz WLAN (1.733Gb/s, 2x2), 1x Bluetooth 5.1
- Chipsatz: Intel 9260
- Abmessungen: 22x2.4x30mm (BxHxT)
- Gewicht: 2.9g
- Kompatibilität: universal
- TPC/DFS, Intel Wireless Display, MU-MIMO
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Intel NUC Kit NUC6CAYH - Arches Canyon, Nano-PC Barebone
Artikelnr. A5100420 Herstellernr. BOXNUC6CAYH
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- Chipsatz: System-on-Chip (SoC)
- Intel Celeron J3455, 4x 1.50GHz, 2MB Cache, 10W TDP
- RAM: 2x DDR3L SO-DIMM, dual PC3L-14900S/ DDR3L-1866, max. 8GB (UDIMM)
- Festplatte: SATA 6Gb/s
- Schächte extern: ohne
- Schächte intern: 1x 2.5 Zoll
- Grafik: Intel HD Graphics 500 (IGP), VGA, HDMI 2.0
- Erweiterungsslots: 1x M.2/A-E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
- Anschlüsse: 4x USB-A 3.0, 1x Gb LAN, 1x Mini-Toslink, Cardreader (SD/ SDHC/ SDXC)
- Wireless: WLAN, Bluetooth 4.2
- Audio: 7.1 (Intel HD Audio)
- Netzteil: 65W, extern
- VESA-Halterung: 75x75/ 100x100 (inkludiert)
- Nettop, Sicherheitsschloss (Kensington), Infrarot-Sensor
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Intel NUC Kit NUC8i5BEK Bean Canyon, Intel i5-8259U, 4x 2.30GHz, Nano-PC Barebone
Artikelnr. A5100452 Herstellernr. BOXNUC8I5BEK2
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- Chipsatz System-on-Chip (SoC)
- Intel Core i5-8259U, 4x 2.30GHz, 6MB Cache, 28W TDP
- RAM 2x DDR4 SO-DIMM, dual PC4-21300S/DDR4-2400, max. 32GB (UDIMM)
- Festplatte 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2242)
- Grafik Intel Iris Plus Graphics 655 (IGP), HDMI 2.0a
- Erweiterungsslots 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
- Anschlüsse: 4x USB-A 3.1, 1x Thunderbolt 3, 1x Gb LAN (Intel I219-V), 1x Klinke, Cardreader| (microSDXC)
- Wireless: WLAN, Intel 9560), Bluetooth 5.0
- Audio 7.1 (Intel HD Audio)
- Nettop, Sicherheitsschloss (Kensington), Infrarot-Sensor
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Intel Celeron G4920, 2x 3.20GHz Upgrade Bundle (CPU, Kühler, Mainboard, Speicher) + Internet Security
Artikelnr. A5110051 Herstellernr. 5110051
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- Mainboard: MSI H310-F Pro, ATX Mainboard, 2x DDR4, max. 32GB, 1x DVI-D, 1x HDMI 1.4
- CPU: Intel Celeron G4920, 2x 3.20GHz, boxed, Sockel 1151 v2, Coffee Lake-S
- DDR4RAM 8GB DDR4-2666 Crucial Ballistix Sport LT weiß, CL16-18-18
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INTEL Core i3-13100TEF 2.4GHz FC-LGA16A 12M Cache Tray CPU
Artikelnr. AGX0001540 Herstellernr. CM8071505110505
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