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Business Optimaler-PC AMD V1.0 Bausatz Ryzen 7 8700G, 6C/12T, 32GB DDR5, 1TB SSD

Artikel-Nr.: A5550028   |   Herstellernr.: A5550024   |   CSV
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Beschreibung

Business Optimaler-PC AMD V1.0 Bausatz Ryzen 7 8700G, 6C/12T, 32GB DDR5, 1TB SSD

Wir verzichten auf billige OEM-Komponenten in unsere Bausatz-PCs. In Komplettrechnern stecken meistens spezielle, abgespeckte Versionen von Komponenten, die dadurch auch an Leistung einbüssen. Bei unseren Bausatz-PCs erhalten Sie dagegen nur echte Retail -Komponenten, die wir so auch in unserem Ladengeschäft verkaufen. Im Fokus steht dabei vor allem der Geräuschpegel der Rechner: Auch Spiele-PCs die Sie als Bausatz kaufen sollten leise sein, daher verwenden wir vor allem leise Komponenten, die aber trotzdem leistungsstark sind.

Datenblatt

be quiet! Pure Base 501 Airflow Black ATX-MidiTower 1x USB-C 3.1, Staubfilter, Kabelmanagement

1x be quiet! Pure Base 501 Airflow Black ATX-MidiTower 1x USB-C 3.1, Staubfilter, Kabelmanagement
A2903361 | BG074 | Ware lagernd

  • PCI-Steckplätze: 7 oder Variante2| 5 (5x Riser Card)
  • Netzteilposition: unten
  • Mainboard: bis ATX
  • Unterstützte Mainboards: Mini-ITX (6.7x6.7)/µATX (9.6x9.6)/ATX (12x9.6)
  • Netzteil: ATX (max. 200mm tief)
  • CPU-Kühler: max. 178mm Höhe
  • Grafikkarten: max. 368mm
  • Intern: 1x 2.5/3.5 (quer, Festplattenkäfig), 1x 3.5 (quer, Festplattenkäfig), 4x 2.5
  • Farbe: schwarz, innen schwarz, Herstellerbezeichnung| Black
  • Kabelmanagement, Staubfilter, Grafikkarte vertikal montierbar, PCI-Steckplätze vertikal montierbar
  • weitere Informationen

650W Seasonic G12 GC ATX Netzteil, 80 PLUS Gold

1x 650W Seasonic G12 GC ATX Netzteil, 80 PLUS Gold
A2802362 | SSP-650RT2 | Ware lagernd

  • Lüfter: 120mm
  • Kabelmanagement: fest
  • Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 4/8-Pin ATX12V, 4x 6/8-Pin PCIe, 6x SATA, 3x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller), 89% (80 PLUS, 115V)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller), 80 PLUS Gold (115V)
  • Anzahl 12V-Schienen: 1
  • +3.3V: 15A
  • +5V: 15A
  • +12V: 54A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • ErP Lot 6
  • weitere Informationen

GIGABYTE B650 Eagle, ATX Mainboard, 4x DDR5 Ram max. 192GB, 1x HDMI 2.1, 1x USB-C 3.0

1x GIGABYTE B650 Eagle, ATX Mainboard, 4x DDR5 Ram max. 192GB, 1x HDMI 2.1, 1x USB-C 3.0
A0548112 | B650 EAGLE | Ware lagernd

  • Formfaktor: ATX
  • Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
  • Chipsatz: AMD B650
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, Ryzen 8000G, Ryzen 9000, CPU-Kompatibilitätsliste
  • RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC), max. 192GB (UDIMM)
  • RAM-Taktfrequenz OC: max. DDR5-7600
  • RAM-Taktfrequenz nativ: DDR5-5200 (Ryzen 7000), DDR5-5200 (Ryzen 8000G), DDR5-5600 (Ryzen 9000)
  • ECC-Unterstützung: nein
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s), 6x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x RJ-45 LAN (1GBase-T, Realtek), 3x 3.5mm Klinke (Realtek ALC897), 1x PS/2 Combo, 2x Antennenanschluss RP-SMA
  • PCIe-Slots: 1x PCIe 4.0 x16, 3x PCIe 3.0 x16 (x1)
  • M.2-Slots: 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 25110/2580/22110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x2, 22110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280)
  • Sonstige Schnittstellen: 4x SATA 6Gb/s (B650)
  • Anschlüsse intern - USB: 1x USB 3.0 Header Key-A (5Gb/s, 1x USB-C 3.0), 1x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/s, 2x USB-A 3.0), 3x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/s, 6x USB-A 2.0)
  • Anschlüsse intern - sonstige: 1x seriell-Header, 1x TPM-Header
  • Anschlüsse intern - Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin
  • Anschlüsse intern - Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V
  • Anschlüsse intern - Beleuchtung: 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 5A), 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 2A)
  • Audio: Realtek ALC897
  • Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (B650)
  • VRM-Design: 12+2, 14 virtuelle CPU-Phasen (2x6+2), 8 reale CPU-Phasen (6+2)
  • PWM-Controller: RT3678BE (max. 10 Phasen)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler
  • weitere Informationen

AMD Ryzen 7 8700G, 8C/16T, 4.20-5.10GHz, boxed AMD AM5 (LGA1718), Phoenix CPU

1x AMD Ryzen 7 8700G, 8C/16T, 4.20-5.10GHz, boxed AMD AM5 (LGA1718), Phoenix CPU
A0444023 | 100-100001236BOX | Ware lagernd

  • Kerne: 8 (8C)
  • Threads: 16
  • Turbotakt: 5.10GHz
  • Basistakt: 4.20GHz
  • TDP: 65W, 45W cTDP-down
  • Grafik: ja (AMD Radeon 780M)
  • Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
  • Chipsatz-Eignung: A620, B650, B650E, X670, X670E
  • Codename: Phoenix
  • Architektur: Zen 4
  • Fertigung: TSMC 4nm
  • L2-Cache: 8MB (8x 1MB)
  • L3-Cache: 16MB
  • Speichercontroller: Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 83.2GB/s, max. 256GB
  • ECC-Unterstützung: ja
  • SMT: ja
  • Fernwartung: nein
  • Freier Multiplikator: ja
  • CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
  • Systemeignung: 1 Sockel (1S)
  • PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0 (verfügbar| 16)
  • iGPU-Modell: AMD Radeon 780M
  • iGPU-Takt: 2.90GHz
  • iGPU-Einheiten: 12CU/768SP
  • iGPU-Architektur: RDNA 3, Codename Phoenix
  • iGPU-Interface: DP 2.1, HDMI 2.1
  • iGPU-Funktionen: 4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
  • iGPU-Rechenleistung: 4.45 TFLOPS (FP32)
  • AI-Rechenleistung: 16 TOPS (AMD Ryzen AI)
  • Lieferumfang: mit CPU-Kühler (AMD Wraith Prism, BxHxT| 159x96x136mm)
  • Einführung: 2024/Q1 (8.1.2024)
  • Segment: Desktop (Mainstream)
  • Stepping: PHX-A1
  • Temperatur max.: 95°C (Tjmax)
  • weitere Informationen

be quiet! Pure Rock 3 Black CPU-Lüfter, 1x 120x120x25mm, 2000rpm, 101.27m³/h, 59.6 CFM, 31.2dB(A), 2.41mmH2O, 3.6W,

1x be quiet! Pure Rock 3 Black CPU-Lüfter, 1x 120x120x25mm, 2000rpm, 101.27m³/h, 59.6 CFM, 31.2dB(A), 2.41mmH2O, 3.6W,
A0181591 | BK039 | Ware lagernd

  • Bauart: Tower-Kühler
  • Abmessungen mit Lüfter: 124x154x71mm (BxHxT)
  • Abmessungen ohne Lüfter: 124x154x46mm (BxHxT)
  • Lüfter: 1x 120x120x25mm, 2000rpm, 101.27m³/h, 59.6 CFM, 31.2dB(A), 2.41mmH2O, 3.6W, einfaches Gleitlager (Rifle)
  • Gewicht mit Lüfter: 570g
  • Anschluss: 4-Pin PWM
  • Sockel AMD: AM5, AM4
  • Sockel Intel: 1851, 1700, 1150/1151/1155/1156/1200
  • TDP-Klassifizierung: 190W
  • 4 Heatpipes (6mm), Heatpipe-Direct-Touch, schwarzer Kühlkörper
  • weitere Informationen

DDR5RAM 2x 16GB DDR5-5600 Kingston FURY Beast DIMM on-die ECC, CL36-38-38 Kit

1x DDR5RAM 2x 16GB DDR5-5600 Kingston FURY Beast DIMM on-die ECC, CL36-38-38 Kit
A0451060 | KF556C36BBEK2-32 | Ware lagernd

  • Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
  • Takt: 5600MHz
  • Module: 2x 16GB
  • JEDEC: PC5-44800U
  • Ranks/Bänke: single rank, x8
  • CAS Latency CL: 36 (entspricht ~12.86ns)
  • Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht ~13.57ns)
  • Row Precharge Time tRP: 38 (entspricht ~13.57ns)
  • Spannung: 1.25V
  • Modulhöhe: 34.9mm
  • Gehäuse: Heatspreader
  • Intel XMP 3.0/AMD EXPO
  • weitere Informationen

1.0 TB SSD Samsung 990 EVO Plus, M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) oder M.2/M-Key (PCIe 5.0 x2), lesen: 7150MB/s, schreiben

1x 1.0 TB SSD Samsung 990 EVO Plus, M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) oder M.2/M-Key (PCIe 5.0 x2), lesen: 7150MB/s, schreiben
A0204847 | MZ-V9S1T0BW | Ware lagernd

  • Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
  • Bauform: Solid State Module (SSM)
  • Formfaktor: M.2 2280
  • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) oder M.2/M-Key (PCIe 5.0 x2)
  • Lesen: 7150MB/s
  • Schreiben: 6300MB/s SLC-Cached
  • IOPS 4K: 850k lesend, 1350k schreibend
  • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung
  • TBW: 600TB (entspricht TBW von 600TB pro TB Kapazität)
  • Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
  • Controller: Samsung Piccolo/S4LY022, 4 Kanäle
  • Cache: SLC-Cache
  • Protokoll: NVMe 2.0
  • Datenschutzfunktionen: 256bit AES, TCG Opal 2.0, Microsoft eDrive
  • L1.2 Low-Power-Standby
  • weitere Informationen

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