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Business Medium Tiny-PC AMD V1.3 Bausatz Ryzen 5 8500G, 32GB DDR5, 2.0 TB PCIe SSD

Artikel-Nr.: A5550022   |   Herstellernr.: A5110207   |   CSV
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Beschreibung

Business Medium Tiny-PC AMD V1.3 Bausatz Ryzen 5 8500G, 32GB DDR5, 2.0 TB PCIe SSD

Wir verzichten auf billige OEM-Komponenten in unsere Bausatz-PCs. In Komplettrechnern stecken meistens spezielle, abgespeckte Versionen von Komponenten, die dadurch auch an Leistung einbüssen. Bei unseren Bausatz-PCs erhalten Sie dagegen nur echte Retail -Komponenten, die wir so auch in unserem Ladengeschäft verkaufen. Im Fokus steht dabei vor allem der Geräuschpegel der Rechner: Auch Spiele-PCs die Sie als Bausatz kaufen sollten leise sein, daher verwenden wir vor allem leise Komponenten, die aber trotzdem leistungsstark sind.

Datenblatt

ASRock DeskMini X600/USB4, AMD AM5, 2x DDR5 SO-DIMM, Barebone

1x ASRock DeskMini X600/USB4, AMD AM5, 2x DDR5 SO-DIMM, Barebone
A5100767 | 90BXG5301-A10GA0W | Ware lagernd

  • Typ: Mini-PC
  • Chipsatz: AMD X600
  • Sockel: AMD AM5
  • CPU: nein (max. 65W TDP)
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 9000, Ryzen PRO 8000, Ryzen 8000, Ryzen PRO 7000, Ryzen 7000, TDP-Limit| 65W (Hersteller-Liste)
  • RAM: 2x DDR5 SO-DIMM, dual PC5-51200S/DDR5-6400, max. 96GB (UDIMM)
  • Festplatte: 2x SATA 6Gb/s, 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280)
  • Schächte intern: 2x 2.5 (9.5mm)
  • Grafik: CPU (iGPU)
  • Anschlüsse hinten: 1x HDMI 2.1, 1x DisplayPort 1.4, 1x USB4 mit DisplayPort, 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x RJ-45 2.5Gb LAN (Realtek RTL8125B-CG), 1x Hohlbuchse (Netzanschluss)
  • Anschlüsse vorne/Seite: 1x USB-C 3.0 (5Gb/s), 1x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x 3.5mm Klinke (Realtek ALC269)
  • Nachrüstbare Anschlüsse vorne/Seite: 2x USB-A 2.0 (480Mb/s)
  • Erweiterungsslots: 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230)
  • Audio: Realtek ALC269
  • Netzteil: extern, 1x Hohlstecker (120W/19V)
  • VESA-Halterung: 75x75/100x100 (optional)
  • Volumen: 1.9l
  • CPU-Kühler: inkludiert, max. 47mm
  • Sicherheitsschloss (Kensington), Mini-STX
  • weitere Informationen

AMD Ryzen 5 8600G, 6C/12T, 4.30-5.00GHz, boxed AMD AM5 (LGA1718), Phoenix CPU

1x AMD Ryzen 5 8600G, 6C/12T, 4.30-5.00GHz, boxed AMD AM5 (LGA1718), Phoenix CPU
A0444022 | 100-100001237BOX | Ware lagernd

  • Kerne: 6 (6C)
  • Threads: 12
  • Turbotakt: 5.00GHz
  • Basistakt: 4.30GHz
  • TDP: 65W, 45W cTDP-down
  • Grafik: ja (AMD Radeon 760M)
  • Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
  • Chipsatz-Eignung: A620, B650, B650E, X670, X670E
  • Codename: Phoenix
  • Architektur: Zen 4
  • Fertigung: TSMC 4nm
  • L2-Cache: 6MB (6x 1MB)
  • L3-Cache: 16MB
  • Speichercontroller: Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 83.2GB/s, max. 256GB
  • ECC-Unterstützung: ja
  • SMT: ja
  • Fernwartung: nein
  • Freier Multiplikator: ja
  • CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
  • Systemeignung: 1 Sockel (1S)
  • PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0 (verfügbar| 16)
  • iGPU-Modell: AMD Radeon 760M
  • iGPU-Takt: 2.80GHz
  • iGPU-Einheiten: 8CU/512SP
  • iGPU-Architektur: RDNA 3, Codename Phoenix
  • iGPU-Interface: DP 2.1, HDMI 2.1
  • iGPU-Funktionen: 4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
  • iGPU-Rechenleistung: 2.87 TFLOPS (FP32)
  • AI-Rechenleistung: 16 TOPS (AMD Ryzen AI)
  • Lieferumfang: mit CPU-Kühler (AMD Wraith Stealth, BxHxT| 102x54x114mm)
  • Einführung: 2024/Q1 (8.1.2024)
  • Segment: Desktop (Mainstream)
  • Stepping: PHX-A1
  • Temperatur max.: 95°C (Tjmax)
  • weitere Informationen

EKL Alpenföhn Silvretta CPU-Lüfter, 1x 92x92x15mm, 800-2800rpm, 80.03m³/h, 14-37.6dB(A)

1x EKL Alpenföhn Silvretta CPU-Lüfter, 1x 92x92x15mm, 800-2800rpm, 80.03m³/h, 14-37.6dB(A)
A0180466 | 84000000096 | Ware lagernd

  • Bauart: Top-Blow-Kühler
  • Abmessungen mit Lüfter (BxHxT): 100x45x93mm
  • Lüfter: 1x 92x92x15mm, 800-2800rpm, 80.03m³/h, 14-37.6dB(A)
  • Gewicht mit Lüfter: 250g
  • Anschluss: 4-Pin PWM
  • Sockel: 775, 1150/1151/1155/1156/1200, 1700 (Hinweis beachten), AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4, FM1/FM2/FM2+
  • TDP-Klassifizierung: 95W
  • 3 Heatpipes, Heatpipe-Direct-Touch
  • weitere Informationen

DDR5RAM 16GB DDR5-5600 Crucial SO-DIMM on-die ECC, CL46-45-45

2x DDR5RAM 16GB DDR5-5600 Crucial SO-DIMM on-die ECC, CL46-45-45
A0452019 | CT16G56C46S5 | Ware lagernd

  • Typ: DDR5 SO-DIMM 262-Pin, on-die ECC
  • Takt: 5600MHz
  • Module: 1x 16GB
  • JEDEC: PC5-44800S
  • Ranks/Bänke: single rank, x8
  • CAS Latency CL: 46 (entspricht ~16.43ns)
  • Row-to-Column Delay tRCD: 45 (entspricht ~16.07ns)
  • Row Precharge Time tRP: 45 (entspricht ~16.07ns)
  • Spannung: 1.1V
  • Modulhöhe: 30mm
  • Standard-SPD
  • weitere Informationen

2.0 TB SSD Samsung 990 EVO Plus, M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) oder M.2/M-Key (PCIe 5.0 x2), lesen: 7250MB/s

1x 2.0 TB SSD Samsung 990 EVO Plus, M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) oder M.2/M-Key (PCIe 5.0 x2), lesen: 7250MB/s
A0204862 | MZ-V9S2T0BW | Ware lagernd

  • Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB, weiterführende Informationen hierzu)
  • Bauform: Solid State Module (SSM)
  • Formfaktor: M.2 2280
  • Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) oder M.2/M-Key (PCIe 5.0 x2)
  • Lesen: 7250MB/s
  • Schreiben: 6300MB/s SLC-Cached
  • IOPS 4K: 1000k lesend, 1350k schreibend
  • Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung
  • TBW: 1.2PB (entspricht TBW von 600TB pro TB Kapazität)
  • Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
  • Controller: Samsung Piccolo/S4LY022, 4 Kanäle
  • Cache: SLC-Cache
  • Protokoll: NVMe 2.0
  • Datenschutzfunktionen: 256bit AES, TCG Opal 2.0, Microsoft eDrive
  • L1.2 Low-Power-Standby
  • weitere Informationen

M.2 SSD Aluminium Kühlkörper, schwarz, ca. 70 x 22 x 3 mm

1x M.2 SSD Aluminium Kühlkörper, schwarz, ca. 70 x 22 x 3 mm
A0290344 | 0290344 | Ware lagernd

mit Silikon Wärmeleitpad

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