1x be quiet! Pure Base 501 Airflow Black ATX-MidiTower 1x USB-C 3.1, Staubfilter, Kabelmanagement
A2903361 | BG074 | Ware lagernd

• PCI-Steckplätze: 7 oder Variante2| 5 (5x Riser Card)
• Netzteilposition: unten
• Mainboard: bis ATX
• Unterstützte Mainboards: Mini-ITX (6.7x6.7)/µATX (9.6x9.6)/ATX (12x9.6)
Netzteil: ATX (max. 200mm tief)
CPU-Kühler: max. 178mm Höhe
Grafikkarten: max. 368mm
Intern: 1x 2.5/3.5 (quer, Festplattenkäfig), 1x 3.5 (quer, Festplattenkäfig), 4x 2.5
Farbe: schwarz, innen schwarz, Herstellerbezeichnung| Black
Kabelmanagement, Staubfilter, Grafikkarte vertikal montierbar, PCI-Steckplätze vertikal montierbar
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1x 650W be quiet! Pure Power 12 ATX 3.1 Netzteil
A2802790 | BP002EU | Ware lagernd

• Lüfter: 120mm, 2000rpm
• Lautstärke: 8.80-18.20dB(A) (laut Hersteller)
• Kabelmanagement: fest
• Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 4/8-Pin ATX12V, 1x 4-Pin ATX12V, 1x 16-Pin PCIe 5.1 12V-2x6 (12+4-Pin, je 450W), 2x 6/8-Pin PCIe, 5x SATA, 1x IDE
Durchschnittliche Effizienz:
Zertifikate laut Hersteller: 80 PLUS Gold (laut Hersteller, 115V)
+3.3V: 20A
+5V: 20A
+12V: 54.1A
-12V: 0.3A
+5Vsb: 3A
Anzahl 12V-Schienen: 1
PFC: aktiv
Spezifikation: ATX 3.1
ErP Lot 6
Farbe: schwarz
Gewicht: 2.40kg
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1x GIGABYTE B860M DS3H WIFI6E, µATX Mainboard, 1x HDMI 2.1, 2x DisplayPort , 4x DDR5
A0591005 | B860M DS3H WIFI6E | Ware lagernd

• Formfaktor: µATX
• Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
• Chipsatz: Intel B860
• CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S, CPU-Kompatibilitätsliste
RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM)
RAM-Datenrate OC: max. DDR5-9066
RAM-Datenrate nativ: DDR5-5600 UDIMM/DDR5-6400 CUDIMM (Core Ultra 200S)
ECC-Unterstützung: nein
Anschlüsse extern: 2x DisplayPort 2.1 (iGPU), 1x HDMI 2.1 (HDCP 2.3, iGPU), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 3x USB-A 2.0 (480Mb/s), 3x 3.5mm Klinke (Realtek ALC897), 1x 3.5mm Klinke (Realtek ALC897), 1x RJ-45 (2.5GBase-T, Realtek RTL8125BG), 1x PS/2 Combo, 2x Antennenanschluss Quick Connect
PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16, 3x PCIe 4.0 x16 (x1)
M.2-Slots: 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280), 1x M.2/E-Key (2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Sonstige Schnittstellen: 4x SATA 6Gb/s (B860)
Anschlüsse intern - USB: 1x USB 3.0 Header Key-A (5Gb/s, 1x USB-C), 1x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/s, 2x USB-A), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/s, 4x USB-A)
Anschlüsse intern - sonstige: 1x TPM Header
Anschlüsse intern - Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin PWM, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin PWM, 1x Lüfter 4-Pin PWM, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin PWM
Anschlüsse intern - Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V
Anschlüsse intern - Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 2A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A, GIGABYTE Gen2)
Audio: Realtek ALC897
Netzwerk: Realtek RTL8125BG (2.5Gb/s)
Grafik: iGPU
RAID-Level: 0/1/5/10 (B860)
VRM-Design: 5+1+2, 6 virtuelle CPU-Phasen (5+1)
MOSFETs VCORE: 5x
MOSFETs SOC/VCCGT: 1x
MOSFETs VDD_MISC/VCCSA/VCCAUX: 2x
Beleuchtung: gelb, 1 Zone (Audio-Signalweg)
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler
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1x Intel Core Ultra 5 225, 6C+4c/10T, 3.30-4.90GHz, boxed, Sockel Intel 1851 (LGA1851), Arrow Lake-S CPU
A0154007 | BX80768225 | Ware nicht lagernd

• Kerne: 10 (6C+4c)
• Threads: 10 (6+4)
• Turbotakt: 4.90GHz (Turbo Boost 2.0), 4.90GHz (P-Core), 4.40GHz (E-Core)
• Basistakt: 3.30GHz (P-Core), 2.70GHz (E-Core)
TDP: 65W (Processor Base Power), 121W (Maximum Turbo Power)
Grafik: ja (Intel Graphics)
Sockel: Intel 1851 (LGA1851)
Chipsatz-Eignung: B860, H810, Z890, W880
Codename: Arrow Lake-S
L2-Cache: 22MiB (6x 3MiB + 1x 4MiB)
L3-Cache: 20MiB
Speichercontroller: Dual Channel DDR5, max. 256GB
Speicherkompatibilität: max. DDR5-5600 UDIMM (PC5-44800, 89.6GB/s), max. DDR5-6400 CUDIMM (PC5-51200, 102.4GB/s)
ECC-Unterstützung: nein
SMT: nein
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.5, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), ISM, MBEC, OS Guard, Secure Key, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, Thread Director, Thunderbolt 4, TVB, TXT, VMD, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 24x PCIe 5.0 (verfügbar| 20)
iGPU-Modell: Intel Graphics
iGPU-Takt: 0.30-1.80GHz
iGPU-Einheiten: 2Xe/32EU/256SP
iGPU-Architektur: Xe-LPG+
iGPU-Interface: DP 2.1 UHBR20 (7680x4320@60Hz), eDP 1.4b (3840x2400@60Hz), HDMI 2.1 (7680x4320@60Hz)
iGPU-Funktionen: 4x Display Support, 2x Codec Engines / Video Decode Boxes, Intel Quick Sync Video, AV1 encode/decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.3, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung: 0.92 TFLOPS (FP32)
AI-Rechenleistung (NPU): 13 TOPS (Intel AI Boost), Gesamthöchstleistung| 23 TOPS
Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel Laminar RM2)
Einführung: 2025/Q1 (13.1.2025)
Segment: Desktop (Mainstream)
Temperatur max.: 105°C (Tjunction)
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1x be quiet! Pure Rock 3 Black CPU-Lüfter, 1x 120x120x25mm, 2000rpm, 101.27m³/h, 59.6 CFM, 31.2dB(A), 2.41mmH2O, 3.6W,
A0181591 | BK039 | Ware lagernd

• Bauart: Tower-Kühler
• Abmessungen mit Lüfter: 124x154x71mm (BxHxT)
• Abmessungen ohne Lüfter: 124x154x46mm (BxHxT)
• Lüfter: 1x 120x120x25mm, 2000rpm, 101.27m³/h, 59.6 CFM, 31.2dB(A), 2.41mmH2O, 3.6W, einfaches Gleitlager (Rifle)
Gewicht mit Lüfter: 570g
Anschluss: 4-Pin PWM
Sockel AMD: AM5, AM4
Sockel Intel: 1851, 1700, 1150/1151/1155/1156/1200
TDP-Klassifizierung: 190W
4 Heatpipes (6mm), Heatpipe-Direct-Touch, schwarzer Kühlkörper
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2x DDR5RAM 16GB DDR5-5600 Kingston FURY Beast schwarz DIMM on-die ECC, CL40-40-40
A0451210 | KF556C40BB-16 | Im Versandlager

• Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
• Takt: 5600MHz
• Module: 1x 16GB
• JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~14.29ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~14.29ns)
Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht ~14.29ns)
Spannung: 1.25V
Modulhöhe: 34.9mm
Gehäuse: Heatspreader
Intel XMP 3.0
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1x 1.0 TB SSD Samsung 990 EVO Plus, M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) oder M.2/M-Key (PCIe 5.0 x2), lesen: 7150MB/s, schreiben
A0204847 | MZ-V9S1T0BW | Ware lagernd

• Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) oder M.2/M-Key (PCIe 5.0 x2)
Lesen: 7150MB/s
Schreiben: 6300MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 850k lesend, 1350k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung
TBW: 600TB (entspricht TBW von 600TB pro TB Kapazität)
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Samsung Piccolo/S4LY022, 4 Kanäle
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 2.0
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, TCG Opal 2.0, Microsoft eDrive
L1.2 Low-Power-Standby
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1x be quiet! MC1, M.2 SSD-Kühler
A0290380 | BZ002 | Ware lagernd

• Typ: M.2 Kühler
• Bauart: passiv
• Kompatibilität: M.2 2280

1x
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