1x be quiet! Pure Base 501 Airflow Black ATX-MidiTower 1x USB-C 3.1, Staubfilter, Kabelmanagement
A2903361 | BG074 | Ware lagernd

• PCI-Steckplätze: 7 oder Variante2| 5 (5x Riser Card)
• Netzteilposition: unten
• Mainboard: bis ATX
• Unterstützte Mainboards: Mini-ITX (6.7x6.7)/µATX (9.6x9.6)/ATX (12x9.6)
Netzteil: ATX (max. 200mm tief)
CPU-Kühler: max. 178mm Höhe
Grafikkarten: max. 368mm
Intern: 1x 2.5/3.5 (quer, Festplattenkäfig), 1x 3.5 (quer, Festplattenkäfig), 4x 2.5
Farbe: schwarz, innen schwarz, Herstellerbezeichnung| Black
Kabelmanagement, Staubfilter, Grafikkarte vertikal montierbar, PCI-Steckplätze vertikal montierbar
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1x 650W be quiet! Pure Power 12 ATX 3.1 Netzteil
A2802790 | BP002EU | Ware lagernd

• Lüfter: 120mm, 2000rpm
• Lautstärke: 8.80-18.20dB(A) (laut Hersteller)
• Kabelmanagement: fest
• Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 4/8-Pin ATX12V, 1x 4-Pin ATX12V, 1x 16-Pin PCIe 5.1 12V-2x6 (12+4-Pin, je 450W), 2x 6/8-Pin PCIe, 5x SATA, 1x IDE
Durchschnittliche Effizienz:
Zertifikate laut Hersteller: 80 PLUS Gold (laut Hersteller, 115V)
+3.3V: 20A
+5V: 20A
+12V: 54.1A
-12V: 0.3A
+5Vsb: 3A
Anzahl 12V-Schienen: 1
PFC: aktiv
Spezifikation: ATX 3.1
ErP Lot 6
Farbe: schwarz
Gewicht: 2.40kg
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1x MSI B650 Gaming Plus WIFI, ATX Mainboard, 4x DDR5, max. 192GB, 1x Displayport 1.4, 1x HDMI 2.1, 1x USB-C
A0548079 | 7E26-001R | Im Versandlager

• Formfaktor: ATX
• Sockel: AMD AM5
• Chipsatz: AMD B650
• CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-48000U/DDR5-6000 (OC), max. 192GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern: 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/?s), 3x USB-A 3.1 (10Gb/?s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 6x 3.5mm Klinke (Realtek ALC897), 1x RJ-45 (2.5GBase-T, Realtek RTL8125BG), 2x Antennenanschluss RP-SMA
Anschlüsse intern: 1x USB 3.1 Header Key-A (10Gb/?s, 1x USB-C), 1x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/?s, 2x USB-A), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/?s, 4x USB-A); 4x SATA 6Gb/s (B650), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x MSI Tuning Controller Header 5-Pin
Audio: 7.1 (Realtek ALC897)
Grafik: iGPU
RAID-Level: 0/1/10 (B650)
VRM: 14 virtuelle Phasen (12+2)
Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)
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1x AMD Ryzen 5 8600G, 6C/12T, 4.30-5.00GHz, boxed AMD AM5 (LGA1718), Phoenix CPU
A0444022 | 100-100001237BOX | Ware lagernd

• Kerne: 6 (6C)
• Threads: 12
• Turbotakt: 5.00GHz
• Basistakt: 4.30GHz
TDP: 65W, 45W cTDP-down
Grafik: ja (AMD Radeon 760M)
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung: A620, B650, B650E, X670, X670E
Codename: Phoenix
Architektur: Zen 4
Fertigung: TSMC 4nm
L2-Cache: 6MB (6x 1MB)
L3-Cache: 16MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 83.2GB/s, max. 256GB
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: ja
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0 (verfügbar| 16)
iGPU-Modell: AMD Radeon 760M
iGPU-Takt: 2.80GHz
iGPU-Einheiten: 8CU/512SP
iGPU-Architektur: RDNA 3, Codename Phoenix
iGPU-Interface: DP 2.1, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen: 4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung: 2.87 TFLOPS (FP32)
AI-Rechenleistung: 16 TOPS (AMD Ryzen AI)
Lieferumfang: mit CPU-Kühler (AMD Wraith Stealth, BxHxT| 102x54x114mm)
Einführung: 2024/Q1 (8.1.2024)
Segment: Desktop (Mainstream)
Stepping: PHX-A1
Temperatur max.: 95°C (Tjmax)
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1x be quiet! Pure Rock 3 Black CPU-Lüfter, 1x 120x120x25mm, 2000rpm, 101.27m³/h, 59.6 CFM, 31.2dB(A), 2.41mmH2O, 3.6W,
A0181591 | BK039 | Ware lagernd

• Bauart: Tower-Kühler
• Abmessungen mit Lüfter: 124x154x71mm (BxHxT)
• Abmessungen ohne Lüfter: 124x154x46mm (BxHxT)
• Lüfter: 1x 120x120x25mm, 2000rpm, 101.27m³/h, 59.6 CFM, 31.2dB(A), 2.41mmH2O, 3.6W, einfaches Gleitlager (Rifle)
Gewicht mit Lüfter: 570g
Anschluss: 4-Pin PWM
Sockel AMD: AM5, AM4
Sockel Intel: 1851, 1700, 1150/1151/1155/1156/1200
TDP-Klassifizierung: 190W
4 Heatpipes (6mm), Heatpipe-Direct-Touch, schwarzer Kühlkörper
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2x DDR5RAM 16GB DDR5-5600 Crucial DIMM on-die ECC, CL46-45-45
A0451285 | CT16G56C46U5 | Ware lagernd

• Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
• Übertragung: 5600MT/s (5600MHz effektiv - abgeleitet von 2800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
• Speichertakt: 350MHz (intern)
• Module: 1x 16GB
JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: dual rank, x8
CAS Latency CL: 46 (entspricht ~16.43ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 45 (entspricht ~16.07ns)
Row Precharge Time tRP: 45 (entspricht ~16.07ns)
Spannung: 1.1V
Modulhöhe: 32mm
Standard-SPD
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1x 1.0 TB SSD Samsung 990 EVO Plus, M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) oder M.2/M-Key (PCIe 5.0 x2), lesen: 7150MB/s, schreiben
A0204847 | MZ-V9S1T0BW | Ware lagernd

• Kapazität: 1TB (entspricht ca. 931.32GiB bzw. 0.91TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) oder M.2/M-Key (PCIe 5.0 x2)
Lesen: 7150MB/s
Schreiben: 6300MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 850k lesend, 1350k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung
TBW: 600TB (entspricht TBW von 600TB pro TB Kapazität)
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Samsung Piccolo/S4LY022, 4 Kanäle
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 2.0
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, TCG Opal 2.0, Microsoft eDrive
L1.2 Low-Power-Standby
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