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Iceberg Thermal DRIFTIce LT. Typ: Thermalpolster, Wärmeleitfähigkeit: 11,8 W/mK, Produktfarbe: Grau. Breite: 145 mm, Tiefe: 0,5 mm, Höhe: 145 mm. Menge pro Packung: 1 Stück(e), Verpackungsart: Sichtverpackung
Iceberg Thermal DRIFTIce LT. Typ: Thermalpolster, Wärmeleitfähigkeit: 11,8 W/mK, Produktfarbe: Grau. Breite: 145 mm, Tiefe: 1 mm, Höhe: 145 mm. Menge pro Packung: 1 Stück(e), Verpackungsart: Sichtverpackung
Iceberg Thermal DRIFTIce LT. Typ: Thermalpolster, Wärmeleitfähigkeit: 11,8 W/mK, Produktfarbe: Grau. Breite: 145 mm, Tiefe: 1,5 mm, Höhe: 145 mm. Menge pro Packung: 1 Stück(e), Verpackungsart: Sichtverpackung
Iceberg Thermal DRIFTIce LT. Typ: Thermalpolster, Wärmeleitfähigkeit: 11,8 W/mK, Produktfarbe: Grau. Breite: 145 mm, Tiefe: 2 mm, Höhe: 145 mm. Menge pro Packung: 1 Stück(e), Verpackungsart: Sichtverpackung
Iceberg Thermal MOUNT1700X-A0A. Typ: Montageset, Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1700, Kompatible Produkte: IceSLEET X5/X6. Verpackungsart: Box
Iceberg Thermal MOUNT1700X-B0A. Typ: Montageset, Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1700, Kompatible Produkte: IceSLEET X7 Dual. Verpackungsart: Box
Iceberg Thermal MOUNT1700G-00A. Typ: Montageset, Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1700, Kompatible Produkte: IceSLEET G3/G4. Verpackungsart: Box
Corsair Hydro XR5 360 NEO. Typ: Radiator, Material: Messing, Kupfer, Produktfarbe: Schwarz. Menge pro Packung: 1 Stück(e)
Corsair CL-9011122-WW. Produktfarbe: Schwarz, Steckverbinder 1 Geschlecht: Männlich, Steckverbinder 2 Geschlecht: Männlich. Menge pro Packung: 1 Stück(e)
GENESIS Silicon 701. Wärmeleitfähigkeit: 8,3 W/mK, Dichte: 1,6 g/cm, Wesentliche Inhaltsstoffe: Silikon. Volumen (ml): 0,2 ml. Menge pro Packung: 1 Stück(e), Verpackungsart: Sichtverpackung
LC-Power LC-TG-05G. Typ: Wärmeleitpaste, Wärmeleitfähigkeit: 4 W/mK, Produktfarbe: Grau. Gewicht: 0,5 g. Menge pro Packung: 1 Stück(e), Verpackungsbreite: 82 mm, Verpackungstiefe: 21 mm
LC-Power LC-TG-4G. Typ: Wärmeleitpaste, Wärmeleitfähigkeit: 4 W/mK, Produktfarbe: Grau. Gewicht: 4 g. Menge pro Packung: 1 Stück(e), Verpackungsbreite: 125 mm, Verpackungstiefe: 29 mm
- 1/4 Außengewinde auf 13/10
- Besonderheiten: drehbar
- Ideal für den Einsatz auf Chips, vermeidet Lufträume zwischen CPU und Kühler, kann besonders dünn aufgetragen werden.
- Silikonfrei und geeignet für mittlere Temperaturen
- Lange Haltbarkeit durch spezielle Struktur
- Sichere und einfache Anwendung auch für Anfänger durch die ideale Konsistenz
- Hohe Wärmeleitfähigkeit garantiert schnelles Abführen der Wärme von CPU/GPU.
- Komplett metallfrei, eliminiert das Risiko von Kurzschlüssen und Entladungen, vermeidet Korrosionsschäden am Kühlerboden und schützt so Ihren Computer.
- Wiederverschließbare Verpackungen verhindern das Eintrocknen der Paste.
weitere Informationen
- Typ: Wärmeleitpaste, Flüssigmetall
- Menge: 1g
- Form: Spritze
- Wärmeleitfähigkeit: 38.4W/mK
- Typ Wärmeleitpaste
- Menge 1g
- Form Spritze
- Wärmeleitfähigkeit 11.2W/?mK
- Typ: Wärmeleitpad
- Menge: 1 Stück
- Form: Pad
- Wärmeleitfähigkeit: 62.5W/mK
- Typ: Wärmeleitpaste
- Menge: 1g
- Form: Spritze
- Wärmeleitfähigkeit: 14.2W/mK
bei Bestellung Versand morgen, den 24.04
Intel AXXSTPHMKIT. Startdatum: Q3 17, Status: Launched, Produktreihe: Heat-Sink Options
Typ: Reinigungsflüssigkeit
bei Bestellung Versand morgen, den 24.04
CPU-Zubehör ohne Lüfter und Kühlung umfasst Produkte wie Wärmeleitpaste, Overclocking-Tools, Sockeladapter, Halterungen, thermische Sensoren, Delid-Werkzeuge und Installationszubehör. Diese Komponenten ermöglichen die Optimierung der CPU-Leistung, Temperaturüberwachung und erleichtern die Installation, ohne direkt die Kühlung zu berücksichtigen.