AMD CPU Sockel SP3

• Kerne: 16 (16C)
• Threads: 32
• Turbotakt: 3.70GHz
• Basistakt: 3.00GHz
• TDP: 155W, 180W cTDP-up
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
L3-Cache: 128MB (4x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 16 (16C)
• Threads: 32
• Turbotakt: 3.70GHz, 3.60GHz (All Core Boost)
• Basistakt: 3.00GHz
• TDP: 200W, 240W cTDP-up, 200W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD SP5 (LGA6096)
Codename: Genoa
Architektur: Zen 4
Fertigung: TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O)
L2-Cache: 16MB (16x 1MB)
L3-Cache: 64MB (4x 16MB)
Speichercontroller: 12 Channel DDR5, max. 6TB
Speicherkompatibilität: DDR5-4800 (PC5-38400, 460.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 5.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2022/Q4 (10.11.2022)
Segment: Server
weitere Informationen

• Kerne: 32 (32C)
• Threads: 64
• Turbotakt: 3.35GHz
• Basistakt: 2.35GHz
• TDP: 155W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 16MB (32x 512kB)
L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 64 (64C)
• Threads: 128
• Turbotakt: 3.40GHz
• Basistakt: 2.25GHz
• TDP: 225W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 32MB (64x 512kB)
L3-Cache: 256MB (16x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 16 (16C)
• Threads: 32
• Turbotakt: 3.20GHz
• Basistakt: 2.80GHz
• TDP: 120W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
L3-Cache: 64MB (4x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

AMD EPYC 7352. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz. Marktsegment: Server

• Kerne: 8 (8C)
• Threads: 16
• Turbotakt: 3.90GHz
• Basistakt: 3.70GHz
• TDP: 180W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2020/Q2
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 16 (16C)
• Threads: 32
• Turbotakt: 3.40GHz
• Basistakt: 2.40GHz
• TDP: 130W, 150W cTDP-up
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
L3-Cache: 64MB (2x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2023/Q3 (5.9.2023)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 48 (48C)
• Threads: 96
• Turbotakt: 3.60GHz
• Basistakt: 2.30GHz
• TDP: 225W, 240W cTDP-up
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 24MB (48x 512kB)
L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2023/Q3 (5.9.2023)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 24 (24C)
• Threads: 48
• Turbotakt: 4.50GHz
• Basistakt: 3.80GHz
• TDP: 280W
Grafik: nein
Sockel: AMD sWRX8 (LGA4094)
Chipsatz-Eignung: WRX80
Codename: Chagall
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 12MB (24x 512kB)
L3-Cache: 128MB (4x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 2TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: ja (DMTF Dash)
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x8
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2022/Q1 (8.3.2022)
Segment: Workstation
Temperatur max.: 95C (Tjmax)
weitere Informationen

• Kerne: 24 (24C)
• Threads: 48
• Turbotakt: 3.35GHz
• Basistakt: 2.80GHz
• TDP: 180W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 12MB (24x 512kB)
L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 32 (32C)
• Threads: 64
• Turbotakt: 3.35GHz
• Basistakt: 2.50GHz
• TDP: 180W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 16MB (32x 512kB)
L3-Cache: 128MB (8x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Sockel: SP3 (LGA)
• Codename: Rome
• Grafik: nein
• TDP: 225W
• Kerne: 48
Threads: 96
Basistakt: 2.30GHz
Turbotakt: 3.30GHz
SMT: ja
Speichercontroller: Octa Channel PC4-25600L (DDR4-3200)
ECC-Unterstützung: ja
Freier Multiplikator: nein
Fernwartung: nein
CPU-Funktionen: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
Chipsatz-Eignung: System-on-Chip (SoC)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Segment: Server
Architektur: Zen 2
Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 14nm (I/O, GlobalFoundries)
Stepping: SSP-B0
Einführung: 2019/Q3
L2-Cache: 24MB (48x 512kB)
L3-Cache: 256MB (16x 16MB)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Speicher max.: 4TB
Speicherbandbreite: 204.8GB/s
Systemeignung: 1 Sockel, 2 Sockel
Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
weitere Informationen

• Kerne: 12 (12C)
• Threads: 24
• Turbotakt: 3.20GHz
• Basistakt: 2.90GHz
• TDP: 120W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 6MB (12x 512kB)
L3-Cache: 64MB (4x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 64 (64C)
• Threads: 128
• Turbotakt: 3.30GHz
• Basistakt: 2.60GHz
• TDP: 280W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 32MB (64x 512kB)
L3-Cache: 256MB (16x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2020/Q2
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 32 (32C)
• Threads: 64
• Turbotakt: 4.00GHz
• Basistakt: 2.95GHz
• TDP: 280W, 225W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 16MB (32x 512kB)
L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 16 (16C)
• Threads: 32
• Turbotakt: 4.00GHz
• Basistakt: 3.50GHz
• TDP: 240W, 225W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Chipsatz-Eignung: System-on-Chip (SoC)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4-3200 (PC4-25600), 204.8GB/s, max. 4TB
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 64 (64C)
• Threads: 128
• Turbotakt: 3.68GHz
• Basistakt: 2.00GHz
• TDP: 225W, 240W cTDP-up
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 32MB (64x 512kB)
L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 48 (48C)
• Threads: 96
• Turbotakt: 3.60GHz
• Basistakt: 2.30GHz
• TDP: 225W, 240W cTDP-up
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 24MB (48x 512kB)
L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 64 (64C)
• Threads: 128
• Turbotakt: 3.68GHz
• Basistakt: 2.00GHz
• TDP: 225W, 240W cTDP-up
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 32MB (64x 512kB)
L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4-3200 (PC4-25600), 204.8GB/s, max. 4TB
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen