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Supermicro X10SLL-F Intel C222 LGA 1150 (Socket H3) micro ATX

Artikel-Nr.: AGX0098108   |   Herstellernr.: MBD-X10SLL-F-B   |   EAN: 0672042133734   |   Supermicro
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Supermicro X10SLL-F. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3), Intel Xeon-Serie: E3-1200. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 32 GB, Speicherkanäle: Vierfach-Kanal. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA II, SATA III, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Eingebautes Grafikkartenmodell: Aspeed AST2400. USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 1, -

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Datenblatt

Prozessor
Prozessorhersteller:Intel
Prozessorsockel:LGA 1150 Socket H3
Intel® Xeon-Serie:E3-1200
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne:2, 4
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR3-SDRAM
RAM-Speicher maximal:32 GB
Speicherkanäle:Vierfach-Kanal
Speicherspannung:1.35,1.5 V
ECC:Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:1600 MHz
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:SATA II, SATA III
RAID-Unterstützung:Ja
RAID Level:0, 1, 5, 10
Grafik
Eingebautes Grafikkartenmodell:Aspeed AST2400
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:2
SATA III Anschlüsse:2
SATA II Anschlüsse:4
Chassis Intrusion Stecker:Ja
Zahl der COM Stecker:1
TPM-Anschluss:Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:4
USB 3.2 Gen 1 3.1 Gen 1 Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:1, -
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse RJ-45:3
Anzahl VGA D-Sub Anschlüsse:1
IPMI LAN RJ-45-Anschluss:Ja
Anzahl COM-Anschlüsse:1
Netzwerk
WLAN:Nein
Ethernet/LAN:Ja
Ethernet Schnittstellen Typ:Schnelles Ethernet, Gigabit Ethernet
LAN-Controller:Intel® I210-AT, Intel I217LM, Realtek RTL8211E
Merkmale
Komponente für:Server
Motherboardformfaktor:micro ATX
Motherboard Chipsatz:Intel® C222
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x4 Gen 2.x-Anschlüsse:1
BIOS
BIOS-Typ:AMI
BIOS-Speichergröße:128 Mbit
ACPI-Version:5.0
Prozessor Besonderheiten
Trusted Platform Module TPM:Ja
Trusted Platform Module TPM Version:1.2
Intelligent Platform Management Interface IPMI-Unterstützung:Ja
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich bei Lagerung:-40 - 70 °C
Betriebstemperatur:0 - 50 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:8 - 90
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:5 - 95
Gewicht und Abmessungen
Breite:244 mm
Tiefe:244 mm
Sonstige Funktionen
PCI-Express x8 Gen 3.x-Anschlüsse:2
Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten:1GB, 2GB, 4GB, 8GB
Unterstützte UDIMM Taktraten:1600 MHz
Unterstützte UDIMM Modulkapazität:32GB
Zahl der DIMM Slots:4
Anzahl unterstützter Prozessoren:1

Hinweis: Die Beschreibung und das Datenblatt werden von Icecat zur Verfügung gestellt. Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.

* Alle Preis zzgl. Versandkosten soweit nicht anders angegeben und gelten nur für Lieferungen nach Deutschland!