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ASRock H310CM-ITX/ac, Mini-ITX Mainboard, 2x DDR4, max. 32GB, 1x DVI-I, 1x HDMI 1.4

Artikel-Nr.: A0585579   |   Herstellernr.: 90-MXB930-A0UAYZ   |   EAN: 4717677337143   |   ASRock
  • Formfaktor: Mini-ITX
  • Sockel: Intel 1151 v2
  • Chipsatz: Intel H310
  • CPU-Kompatibilität: Core i-9000, Core i-8000, Pentium Gold G5000, Celeron G4000
  • VRM: unbekannt
  • MOSFETs CPU: unbekannt
  • MOSFETs SoC: unbekannt
  • RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-21300U/DDR4-2666, max. 32GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 3.0 x16, 1x M.2/M-Key (PCIe 2.0 x4/SATA, 2280), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
  • Anschlüsse extern: 1x DVI-I (iGPU), 1x HDMI 1.4 (iGPU), 1x DisplayPort 1.2 (iGPU), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 3x Klinke, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 1x USB 2.0 Header (480Mb/s, 2x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (H310)
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC887)
  • Grafik: iGPU
  • Audio+solid capacitors
  • weitere Informationen

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Beschreibung

ASRock H310CM-ITX/ac, Mini-ITX Mainboard, 2x DDR4, max. 32GB, 1x DVI-I, 1x HDMI 1.4

M.2 mit PCIe-Gen2-x4
Das PCIe-Gen2-x4-Interface treibt die Datentransferrate auf bis zu 20Gb/s. Darüber hinaus bietet es Unterstützung für M.2-Module mit SATA3 6Gb/s und ist kompatibel zum U.2-Kit von ASRock, das die Installation von U.2-SSDs ermöglicht.

Dualband-WLAN nach 802.11ac
Niemand hat die Zeit für ein schwaches WLAN-Signal oder ein träges Internet! Aus diesem Grund kommt dieses Mainboard mit einem WLAN-Modul nach 802.11ac 2,4G / 5G WiFi mit Unterstützung für kabellose Netzwerke und Bluetooth v4.2.

Intel LAN
Intel LAN bietet den besten Datendurchsatz, eine niedrige Auslastung der CPU und eine verbesserte Stabilität. Es bietet Nutzern die ultimative Netzwerkerfahrung!

Hochwertige 60A-Spule für die Stromversorgung
Im Vergleich zu herkömmlichen Spulen verfügen die neuen Premiumspulen für die Stromversorgung über einen dreimal so hohen Sättigungsstrom, so dass das Mainboard eine verbesserte Vcore-Spannung bietet.
Dual-Stack-MOSFET DSM

Dual-Stack-MOSFETs DSM stellen ein weiteres innovatives MOSFET-Design dar, bei dem die Die-Fläche durch das Stapeln zweier Dies in einem MOSFET erhöht wird. Je grösser die Die-Fläche, desto geringer ist der Rdson. Im Vergleich mit herkömmlichen MOSFETs bietet die DSM-Technik eine grössere Die-Fläche mit einem extrem niedrigen Rdson von 1,2 mO. Dies ermöglicht eine effizientere Vcore-Versorgung der CPU.
Saphirschwarzes PCB

Ein PCB in purem Schwarz. Das neue saphirschwarze PCB repräsentiert die hohe Qualität und verleiht den Mainboards einen mysteriösen Touch.
Hochverdichtetes Glasfaser-PCB

Das hochverdichtete Glasfaser-PCB reduziert die Lücken zwischen den PCB-Lagen, um das Mainboard vor Kurzschlüssen durch Feuchtigkeit zu schützen.

Digi Power
Anders als traditionell gebaute Mainboards mit einer analogen Stromversorgung nutzt dieses Mainboard ein Design mit digitaler PWM Pulsweitenmodulation, das die CPU mit einer effizienteren und gleichmässigeren Vcore-Spannung versorgt. So wird die Zuverlässigkeit und die Lebensdauer des Mainboards stark verbessert.

Audiokondensatoren von ELNA
Wer hat behauptet, hochwertiger Sound sei nur mit High-End-Mainboards möglich? ASRock verbaut Audiokondensatoren von ELNA auf Mainboards der Mainstream- und Einstiegsklasse! Im Vergleich mit herkömmlichen Feststoffkondensatoren beträgt der Verluststrom nur marginale 3 uA. Das ist der Schlüssel um den Störpegel signifikant zu senken und selbst die anspruchsvollsten Audiophilen zufriedenzustellen.

3 Grafikausgänge
Vollständig ausgestattet mit den drei meistgenutzten Anschlüssen: DisplayPort, DVI-I und HDMI.

Full Spike Protection
Einige sensible Digitalkomponenten des Mainboards sind anfällig für Stromschwankungen, so dass überhöhte Spannungen zu Fehlfunktionen im System führen können. ASRocks sogenannteFull Spike Protectionvereint verschiedene Technologien, die Schäden an Mainboardkomponenten durch unerwartete Spannungsschwankungen verhindern können.

Live Update & APP Shop
Der ASRock APP Shop wurde entwickelt, um Ihnen mehr Komfort zu bieten. Wir bieten Kunden verschiedene Apps und Support-Software zum Download an. Sie können so auf einfache Weise Ihr System optimieren und Ihr Mainboard auf dem neuesten Stand halten. Alles mit dem ASRock APP Shop.

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Datenblatt

Prozessor
Prozessorhersteller:Intel
Prozessorsockel:LGA 1151 Socket H4
Kompatible Prozessoren:Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren:1
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR4-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze:2
RAM-Speicher maximal:64 GB
Arbeitsspeicher Typ:DIMM
Speicherkanäle:Zweikanalig
ECC:Ja
Ohne ECC:Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:2133,2400,2666 MHz
Unbuffered Speicher:Ja
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:SATA III
Grafik
Maximale Auflösung:4096 x 2160 Pixel
HDCP:Ja
DirectX-Version:12.0
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:1
USB 3.2 Gen 1 3.1 Gen 1 Anschlüsse:1
SATA III Anschlüsse:4
Front Panel Audiostecker:Ja
ATX Stromstecker 24-pol.:Ja
CPU Ventilatorstecker:Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker:1
Chassis Intrusion Stecker:Ja
12-V-Stromanschluss:Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:2
USB 3.2 Gen 1 3.1 Gen 1 Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse RJ-45:1
Anzahl HDMI-Anschlüsse:1
Anzahl PS/2 Anschlüsse:1
HDMI-Version:1.4
Anzahl DVI-I-Anschlüsse:1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse:1
DisplayPorts-Version:1.2
WiFi-AP-Antennenbuchse:2
Netzwerk
WLAN:Ja
Ethernet/LAN:Ja
Ethernet Schnittstellen Typ:Gigabit Ethernet
LAN-Controller:Intel® I219-V
WLAN-Standards:Wi-Fi 5 802.11ac
Bluetooth:Ja
Bluetooth-Version:4.2
Merkmale
Komponente für:PC
Motherboardformfaktor:mini ITX
Motherboard Chipsatz Familie:Intel
Motherboard Chipsatz:Intel® H310
Audio Kanäle:7.1 Kanäle
Audio-Chip:Realtek ALC887
PC Gesundheitsüberwachung:CPU, Ventilator, Temperatur, Spannung
Unterstützt Windows-Betriebssysteme:Windows 10 Education x64, Windows 10 Enterprise x64, Windows 10 Home x64, Windows 10 Pro x64, Windows 10 x64
Zertifizierung:FCC, CE, ErP/EuP
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16 Gen 3.x-Anschlüsse:1
Anzahl der M.2 M-Steckplätze:1
BIOS
BIOS-Typ:UEFI AMI
BIOS-Speichergröße:128 Mbit
ACPI-Version:6.0
Systemverwaltung BIOS SMBIOS Version:2.7
Prozessor Besonderheiten
Intel® Extreme Memory Profile XMP:Ja
Gewicht und Abmessungen
Breite:170 mm
Tiefe:170 mm
Lieferumfang
Mitgelieferte Kabel:SATA
Treiber enthalten:Ja
Sonstige Funktionen
Schnellinstallationsanleitung:Ja
Nebenkosten inklusive:Ja

Hinweis: Die Beschreibung und das Datenblatt werden von Icecat zur Verfügung gestellt. Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.

* Alle Preis zzgl. Versandkosten soweit nicht anders angegeben und gelten nur für Lieferungen nach Deutschland!