Filter
- Typ: DDR3 SO-DIMM 204-Pin
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3-12800S
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
weitere Informationen
Mushkin 32GB DDR3-1600. Komponente für: Laptop, Speicherkapazität: 32 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 16 GB, Interner Speichertyp: DDR3, Speichertaktfrequenz: 1600 MHz, CAS Latenz: 11
Mushkin 992035. Komponente für: Laptop, Speicherkapazität: 2 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 2 GB, Interner Speichertyp: DDR3, CAS Latenz: 9
Typ: RAM-Erweiterung
Typ: RAM-Erweiterung
QNAP 4GB DDR3 1600MHz SO-DIMM. Komponente für: Laptop, Speicherkapazität: 4 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3, Speichertaktfrequenz: 1600 MHz
- Typ: DDR3L SO-DIMM 204-Pin
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3L-12800S
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 30mm
weitere Informationen
- Typ: DDR3L SO-DIMM 204-Pin
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3L-12800S
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 30mm
weitere Informationen
- Typ: DDR3L SO-DIMM 204-Pin
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC3L-12800S
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 30mm
weitere Informationen
DELL A9267647. Komponente für: Laptop, Speicherkapazität: 2 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 2 GB, Interner Speichertyp: DDR3, Speichertaktfrequenz: 1600 MHz
QNAP RAM-4GDR3LA0-SO-1600. Komponente für: Laptop, Speicherkapazität: 4 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3L, Speichertaktfrequenz: 1600 MHz
Kingston Technology FURY Impact. Komponente für: Laptop, Speicherkapazität: 4 GB, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3L, Speichertaktfrequenz: 1866 MHz, Memory Formfaktor: 204-pin SO-DIMM, CAS Latenz: 11, Produktfarbe: Schwarz
- Typ: DDR3L SO-DIMM 204-Pin
- Takt: 1866MHz
- Module: 2x 4GB
- JEDEC: PC3L-14900S
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 11.79ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 11.79ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 11.79ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR3 SO-DIMM 204-Pin
- Takt: 1333MHz
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-10667S
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 9 (entspricht 13.50ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
Kompatibilität: Apple
- Typ: DDR3 SO-DIMM 204-Pin
- Takt: 1066MHz
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC3-8500S
- CAS Latency CL: 7 (entspricht 13.13ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 7 (entspricht 13.13ns)
- Row Precharge Time tRP: 7 (entspricht 13.13ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 20 (entspricht 37.52ns)
- Spannung: 1.5V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- 2x 4GB Module
- 1.50V
- Typ: DDR3L SO-DIMM 204-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 2x 4GB
- JEDEC: PC3L-12800S
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 28 (entspricht 35.00ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- 4 GB - SO-DIMM, 204-polig
- DDR3
- 1066 MHz / PC3-8500
- CL7
- 1.5 V
- ungepuffert
- nicht-ECC
- für Apple iMac; Mac mini; MacBook Pro
weitere Informationen
- Typ: DDR3L SO-DIMM 204-Pin
- Takt: 1600MHz
- Module: 2x 4GB
- JEDEC: PC3L-12800S
- CAS Latency CL: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 11 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 11 (entspricht 13.75ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 28 (entspricht 35.00ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
SO-DIMM DDR3 (Small Outline Dual Inline Memory Module DDR3) ist eine Generation von Arbeitsspeichermodulen, die hauptsächlich in Laptops, Notebooks und anderen kompakten Geräten verwendet wird. Hier ist eine kurze Beschreibung von SO-DIMM DDR3:
Kompakte Bauweise: SO-DIMM DDR3-Module sind kleiner als die regulären DIMMs und wurden speziell für den Einsatz in Laptops und anderen kleinen Geräten entwickelt. Sie haben eine geringere physische Größe, behalten jedoch die gleiche Technologie und Leistungsfähigkeit wie reguläre DDR3-Module bei.
Geschwindigkeit und Kapazität: DDR3-Module bieten eine höhere Übertragungsgeschwindigkeit und Kapazität im Vergleich zu früheren DDR2-Modulen. Sie sind in verschiedenen Kapazitäten wie 2 GB, 4 GB, 8 GB usw. erhältlich und ermöglichen die Verbesserung der Systemleistung und des Arbeitsspeichers für kompakte Geräte.
Stromverbrauch: DDR3-Module arbeiten mit einer niedrigeren Betriebsspannung im Vergleich zu DDR2-Modulen. Dadurch verbrauchen sie weniger Strom und tragen zur Energieeffizienz des Systems bei.
Kompatibilität: SO-DIMM DDR3 ist speziell für Systeme entwickelt worden, die DDR3-Speicher unterstützen. Es ist wichtig sicherzustellen, dass das Motherboard und das System die Verwendung von DDR3-SO-DIMM unterstützen, da neuere Speichergenerationen wie DDR4 nicht kompatibel sind.
SO-DIMM DDR3 wird heutzutage zunehmend durch neuere Speichertechnologien wie DDR4 und DDR5 abgelöst. Dennoch ist SO-DIMM DDR3 nach wie vor relevant für die Aufrüstung älterer Laptops und kompakter Geräte, um die Systemleistung zu verbessern und den Arbeitsspeicher zu erweitern. Es ist wichtig, die spezifischen Anforderungen und Kompatibilitätshinweise des Systems zu beachten, bevor man SO-DIMM DDR3-Module erwirbt.